广东先导微电子科技有限公司崔国维获国家专利权
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龙图腾网获悉广东先导微电子科技有限公司申请的专利一种晶片测厚装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222978802U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422051116.X，技术领域涉及：G01B11/06；该实用新型一种晶片测厚装置是由崔国维;罗利强;张文锋设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片测厚装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶片测厚装置，包括第一驱动组件、托盘、厚度测量仪、用于驱动所述厚度测量仪移动的驱动结构以及安装架，所述第一驱动组件安装于所述安装架，所述第一驱动组件的输出轴穿过所述安装架与所述托盘连接，以驱动所述托盘转动，所述驱动结构安装于所述安装架，所述厚度测量仪与所述驱动结构连接，以悬置于所述托盘上方。本实用新型通过采用非接触式的测量方式，可以有效避免传统接触式测量方法中可能出现的晶片表面划伤或损伤问题，且减少了人为操作的误差，提高了测量的一致性和可靠性。
本实用新型一种晶片测厚装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片测厚装置，其特征在于，包括第一驱动组件、托盘、厚度测量仪、用于驱动所述厚度测量仪移动的驱动结构以及安装架，所述第一驱动组件安装于所述安装架，所述第一驱动组件的输出轴穿过所述安装架与所述托盘连接，以驱动所述托盘转动，所述驱动结构安装于所述安装架，所述厚度测量仪与所述驱动结构连接，以悬置于所述托盘上方。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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