杭州海康威视数字技术股份有限公司唐志鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州海康威视数字技术股份有限公司申请的专利电路封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222981758U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422010675.6，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型电路封装模组是由唐志鹏设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路封装模组在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路封装模组，其包括：PCB基板、接插件、第一灌胶层、结构件和第二灌胶层，接插件固定于PCB基板上，接插件具有与外部电路连接的座子，第一灌胶层覆盖PCB基板的至少一侧，结构件安装于PCB基板，并围绕接插件设置，第二灌胶层位于结构件内，使得座子与外部电路连接的部分被第二灌胶层覆盖。通过第一灌胶层对非接插件进行防护，另通过结构件围绕接插件设置，让第二灌胶层仅填充在结构件围绕的空间内，以此针对接插件进行灌胶，以避免胶体占据过多空间，并且电路封装模组的总灌胶量较小，成本较低。
本实用新型电路封装模组在权利要求书中公布了：1.一种电路封装模组，包括： PCB基板； 接插件，所述接插件安装于所述PCB基板上，所述接插件具有与外部电路连接的座子； 非接插件，所述非接插件安装于所述PCB基板上，并通过所述PCB基板与所述接插件电性连接； 其特征在于，还包括： 第一灌胶层，所述第一灌胶层位于所述PCB基板的至少一侧，并覆盖所述非接插件； 结构件，所述结构件安装于所述PCB基板，并围绕所述接插件设置； 第二灌胶层，所述第二灌胶层位于所述结构件内，使得所述座子与所述外部电路连接的部分被所述第二灌胶层覆盖。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州海康威视数字技术股份有限公司，其通讯地址为：310051 浙江省杭州市滨江区阡陌路555号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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