无锡麟力科技有限公司罗卫国获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡麟力科技有限公司申请的专利呈阵列排布的QFN封装引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980499U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421649179.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型呈阵列排布的QFN封装引线框架是由罗卫国;段世峰;周静;郭姣设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本呈阵列排布的QFN封装引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种呈阵列排布的QFN封装引线框架，包括多个呈阵列排布的引线框架单元及框架支撑边框；相邻两引线框架单元之间为切割道；每个引线框架单元包括三个基岛、引线支撑边框及若干个引脚；其中，两个基岛沿第一方向并排设置并与引线支撑边框直接连接，第三个基岛设置于沿第一方向并排设置的两个基岛沿第二方向的一侧，且第三个基岛位于沿第一方向的中间位置，第三个基岛的一侧与引线支撑边框直接连接且与该侧相邻的两侧通过连筋与引线支撑边框连接，引脚分布于三个基岛的外围并与引线支撑边框连接，第一方向与第二方向互相垂直。实现一个封装体中同时合封多个芯片，有效提高封装效率，降低封装成本。
本实用新型呈阵列排布的QFN封装引线框架在权利要求书中公布了：1.一种呈阵列排布的QFN封装引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：多个呈阵列排布的引线框架单元及框架支撑边框； 相邻两所述引线框架单元之间通过引脚连接；所述框架支撑边框与其相邻的所述引线框架单元直接连接； 相邻两所述引线框架单元之间为切割道； 每个所述引线框架单元包括三个基岛、引线支撑边框及若干个所述引脚；其中，两个所述基岛沿第一方向并排设置并与所述引线支撑边框直接连接，第三个所述基岛设置于沿第一方向并排设置的两个所述基岛沿第二方向的一侧，且第三个所述基岛位于沿所述第一方向的中间位置，第三个所述基岛的一侧与所述引线支撑边框直接连接且与该侧相邻的两侧通过连筋与所述引线支撑边框连接，所述引脚分布于三个所述基岛的外围并与所述引线支撑边框连接，所述第一方向与所述第二方向互相垂直。
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