恭喜株式会社爱信成濑峰信获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社爱信申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113519052B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201980093371.X,技术领域涉及:H01L23/467;该发明授权半导体装置是由成濑峰信;荒城浩义设计研发完成,并于2019-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了:半导体装置1包括半导体模块20和风扇装置30。半导体模块20包括模块基板21、安装于模块基板21的第一元件22及比第一元件22发热量小且耐热性低的第二元件23a。在通过风扇装置30的驱动而形成的气流F的流动方向上,风扇装置30配置在比第一元件22和第二元件23a更靠下游侧,并且第一元件22配置在比第二元件23a更靠下游侧。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体装置,具有半导体模块和风扇装置,其中, 所述半导体模块包括模块基板和安装于所述模块基板的一方的元件配置面的第一元件及第二元件, 所述第二元件是与所述第一元件相比发热量小且耐热性低的元件, 在通过所述风扇装置的驱动而形成的气流的流动方向上,所述风扇装置配置在比所述第一元件和所述第二元件更靠下游侧,并且所述第一元件配置在比所述第二元件更靠下游侧, 所述半导体模块还包括与所述第一元件相比发热量小且耐热性低的第三元件,所述第三元件安装于安装有所述第一元件及所述第二元件的所述一方的元件配置面, 所述第三元件与所述第一元件在与所述气流的流动方向正交的方向上排列配置, 所述第一元件与所述第二元件之间的配置间隔被设定为比所述第一元件与所述第三元件之间的配置间隔窄。
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