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苏州世纪冠芯半导体科技有限公司刘智勇获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州世纪冠芯半导体科技有限公司申请的专利一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119151878B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411172482.9,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统是由刘智勇;张俊超设计研发完成,并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统。通过获取芯片标准化图像并对芯片主体与引脚进行识别定位,制定空间定位模板;在一个检测周期内,获取并预处理芯片图像数据,利用空间定位模板提取主体与引脚区域;基于缺陷识别模块,识别并记录这些区域的缺陷信息;将主体区域与引脚区域合并为第一芯片分析区域,并在芯片封装加工后进行二次分析,得到第二芯片分析区域与第二缺陷信息;基于SSIM相似性指标,计算第一与第二芯片分析区域的相似性指数;根据相似性指数与预设阈值判断关联区域,并与缺陷信息相关联,生成关联特征集。通过关联特征集,能够对存在缺陷的芯片实现后续的加工分类,提高芯片的信息化制造检测能力。

本发明授权一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种基于机器视觉的芯片加工智能检测方法,其特征在于,包括:从系统数据中提取芯片标准化图像,对芯片标准化图像进行芯片主体与引脚的识别、定位分析,并制定空间定位模板;在一个检测周期内,实时获取芯片封装加工前的芯片图像数据并进行图像预处理,通过空间定位模板对预处理后的芯片图像数据进行芯片主体与引脚定位,通过定位提取出主体区域与引脚区域;基于缺陷识别模块,对主体区域与引脚区域进行芯片缺陷识别并记录得到第一缺陷信息;将主体区域与引脚区域合并为第一芯片分析区域,获取芯片封装加工后的芯片图像数据并进行芯片主体与引脚定位分析与缺陷识别,提取出对应的第二芯片分析区域与第二缺陷信息;基于SSIM相似性指标,对第一芯片分析区域与第二芯片分析区域进行图像信息计算,图像信息包括亮度、对比度、结构三个维度,通过亮度、对比度、结构信息,对第一芯片分析区域与第二芯片分析区域进行相似性计算,计算过程以引脚区域大小设定窗口,基于设定窗口进行局部区域比较,并得到每个窗口的相似性指数;基于多个相似性指数与预设相似阈值判断第一芯片分析区域与第二芯片分析区域存在关联的主体区域与引脚区域并进行标记,得到关联区域,通过关联区域,对芯片封装加工前后的芯片图像数据进行特征提取,并与第一缺陷信息、第二缺陷信息进行关联,生成加工前后关联特征集。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州世纪冠芯半导体科技有限公司,其通讯地址为:215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道四海路11号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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