日月光半导体(上海)有限公司潘田获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体(上海)有限公司申请的专利集成电路封装载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006752U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422001833.1，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型集成电路封装载板是由潘田;赖程义;林佳德设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装载板在说明书摘要公布了：一种集成电路封装载板。所述集成电路封装载板包括板体以及承载面。所述承载面设置于所述板体的上表面。所述承载面包括多条第一分割线和多条第二分割线。相邻两条所述第一分割线和相邻两条所述第二分割线围成基板放置区域。每条所述第一分割线与所述多条第二分割线相交于多个交汇点。每条所述第一分割线在相邻两个所述交汇点之间设置有四个凹槽。所述四个凹槽用以提供拾取空间。
本实用新型集成电路封装载板在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装载板，其特征在于包括：板体；以及承载面，设置于所述板体的上表面，所述承载面包括多条第一分割线和多条第二分割线，其中相邻两条所述第一分割线和相邻两条所述第二分割线围成基板放置区域，每条所述第一分割线与所述多条第二分割线相交于多个交汇点，每条所述第一分割线在相邻两个所述交汇点之间设置有四个凹槽，所述四个凹槽用以提供拾取空间。
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