陕西普微电子科技有限公司王泽民获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西普微电子科技有限公司申请的专利一种拼装式异形钼铜载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223007786U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421940060.7，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种拼装式异形钼铜载板是由王泽民;李霞设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种拼装式异形钼铜载板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子元件设备技术领域，尤其是一种拼装式异形钼铜载板，包括第一导热板，所述第一导热板的底部设置有接触机构，所述接触机构包括第二导热板，所述第二导热板的顶部与第一导热板的底部接触，所述第一导热板包括钼铜复合基层，所述钼铜复合基层的顶部焊接有第一耐蚀层。本实用新型通过设置螺纹套、连接螺栓、第二导热板、硅胶导热垫、导热接触柱、接触机构、耐磨涂层、第二耐蚀层和填充导热层的配合使用，能够在使用过程中，根据使电子元件设备的规格，转动连接螺栓，使得其在螺纹传动的作用下，调节第二导热板与第一导热板之间的距离，从而提高其彼此之间的连接紧密性以及接触面积。
本实用新型一种拼装式异形钼铜载板在权利要求书中公布了：1.一种拼装式异形钼铜载板，包括第一导热板（1），其特征在于：所述第一导热板（1）的底部设置有接触机构（7），所述接触机构（7）包括第二导热板（4），所述第二导热板（4）的顶部与第一导热板（1）的底部接触，所述第一导热板（1）包括钼铜复合基层（12），所述钼铜复合基层（12）的顶部焊接有第一耐蚀层（11），所述第一耐蚀层（11）的顶部焊接有填充导热层（10），所述填充导热层（10）的顶部焊接有第二耐蚀层（9）。
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