厦门中智邦达科技有限公司杨豪林获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门中智邦达科技有限公司申请的专利应用于柔性电路板的外观检测机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006070U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421888160.X，技术领域涉及：G01N21/956；该实用新型应用于柔性电路板的外观检测机是由杨豪林;杨松林;雷敏;张余涛设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于柔性电路板的外观检测机在说明书摘要公布了：应用于柔性电路板的外观检测机，工件放置在升降真空吸风平台一上，平台移动升降组件一带动升降真空吸风平台一移动及升降，升降真空吸风平台一与拍照检测组件一配合检测工件正面；真空吸风平台与升降真空吸风平台一对接承接正面拍照后的工件，真空吸风平台设置在翻转组件上由其带动连同工件一体翻转使工件反面向上，真空吸风平台与拍照检测组件二配合检测工件反面；升降真空吸风平台二与真空吸风平台对接承接反面检测后的工件，升降真空吸风平台二由平台移动升降组件二带动升降及移动将检测后的工件送至收料位,对产品缺陷和不良进行全覆盖检测解决FPC外观检测中无规律、无定量、无标准的三无缺陷检测问题。
本实用新型应用于柔性电路板的外观检测机在权利要求书中公布了：1.应用于柔性电路板的外观检测机，其特征在于：包括机台，机台上设有相互配合的升降真空吸风平台一、平台移动升降组件一、拍照检测组件一、真空吸风平台、翻转组件、拍照检测组件二、升降真空吸风平台二、平台移动升降组件二；其中，工件放置在升降真空吸风平台一上，平台移动升降组件一带动升降真空吸风平台一移动及升降，升降真空吸风平台一与拍照检测组件一配合检测工件正面；真空吸风平台与升降真空吸风平台一对接承接正面拍照后的工件，真空吸风平台设置在翻转组件上由其带动连同工件一体翻转使工件反面向上，真空吸风平台与拍照检测组件二配合检测工件反面；升降真空吸风平台二与真空吸风平台对接承接反面检测后的工件，升降真空吸风平台二由平台移动升降组件二带动升降及移动将检测后的工件送至收料位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门中智邦达科技有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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