深圳市晶导电子有限公司赖辉朋获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市晶导电子有限公司申请的专利一种改善封装质量的芯片框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006773U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421807487.X，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种改善封装质量的芯片框架是由赖辉朋;全新设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善封装质量的芯片框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种改善封装质量的芯片框架，涉及芯片封装技术领域，包括塑封本体，所述塑封本体上一体成型有框架头，所述框架头上开设有椭圆形锁紧孔，塑封本体的下部固定设置有框架管脚，框架管脚上固定设置有框架中筋，塑封本体上还设置有贴片区，塑封本体上且靠近贴片区的位置均匀设置有封装体麻点，贴片区为长方形结构，贴片区的四周开设有防水槽。在框架厚度保持不变的情况下，且较现有技术，其原材料节约了百分之四十，产品最终露出电路板高度为13.8mm，可以实现较为紧凑的目的，同时由于采用全塑封结构，省去了散热片绝缘垫的使用，另外采用了短的框架管脚，产品插入线路板上锡后不再需要切除多余管脚，因此生产过程更为简单，使用成本更低。
本实用新型一种改善封装质量的芯片框架在权利要求书中公布了：1.一种改善封装质量的芯片框架，其特征在于：包括塑封本体1，所述塑封本体1上一体成型有框架头2，所述框架头2上开设有椭圆形锁紧孔3，所述塑封本体1的下部固定设置有框架管脚5，所述框架管脚5上固定设置有框架中筋6，所述塑封本体1上还设置有贴片区4，所述塑封本体1上且靠近贴片区4的位置均匀设置有封装体麻点8，所述贴片区4为长方形结构，所述贴片区4的四周开设有防水槽7，所述塑封本体1的正面设置有折弯处9。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市晶导电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区洲石路旁石头山驰通工业园B栋三层(1-3层)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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