深圳博诚信电子有限公司李志获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳博诚信电子有限公司申请的专利一种FPC软板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223007688U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421807476.1，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种FPC软板是由李志;苟海兵;谢光荣设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种FPC软板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及键盘电路板领域，具体是一种FPC软板，包括软板本体，所述软板本体包括主板、与所述主板的上侧和下侧连接的两个连接膜以及至少一个贯穿所述主板和所述连接膜的孔，所述孔内设有导电银浆层，通过在主板上直接形成孔并填充导电银浆层，减少了后续加工步骤，提高了FPC软板的整体集成度，取消了原有技术通过真空塞孔机对PIPET膜进行塞孔的步骤，提高了FPC软板的生产效率，同时避免了漏塞孔的现象，有效提高了产品的合格率，其次，在主板的上侧和下侧添加连接膜，能够有效防止FPC软板表面的导电银浆短路，同时起到在加工时保护主板免受外界损伤的作用。
本实用新型一种FPC软板在权利要求书中公布了：1.一种FPC软板，包括软板本体（1），其特征在于：所述软板本体（1）包括主板（11）、与所述主板（11）的上侧和下侧连接的两个连接膜（12）以及至少一个贯穿所述主板（11）和所述连接膜（12）的孔（13），所述孔（13）内设有导电银浆层（131）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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