光之科技(北京)有限公司李永武获国家专利权
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龙图腾网获悉光之科技(北京)有限公司申请的专利发热床垫获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222997646U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421759541.8，技术领域涉及：A47C27/12；该实用新型发热床垫是由李永武;马中海;杨敏;张进军设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本发热床垫在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种发热床垫，发热床垫包括饰面层、发热芯片、上封装层和下封装层，发热芯片设置在饰面层下；发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、间隔设置在发热膜上的至少三个导流条以及导流线，发热膜为半导体金属氧化物真空溅射在第一封装层上形成的薄膜；第二封装层覆盖在发热膜和导流条上，第一封装层和第二封装层用于将发热膜和导流条封装，一导流线一端穿过第二封装层与一导流条对应电连接，导流线另一端与电源连接，且电源的正负极与导流条间隔连接；上、下封装层用于将发热芯片夹在中间并将其进行防水封装。本实用新型的发热床垫可以发热提高温度，抵御寒冷，而且发热床垫采用多电极连接，可以实现低电压大功率加热方式。
本实用新型发热床垫在权利要求书中公布了：1.一种发热床垫，其特征在于，包括： 饰面层， 发热芯片，所述发热芯片设置在所述饰面层下，所述发热芯片用于与电源连接进行发热；所述发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、间隔设置在所述发热膜上的至少三个导流条以及导流线，所述发热膜为半导体金属氧化物真空溅射在所述第一封装层上形成的薄膜；所述第二封装层覆盖在所述发热膜和导流条上，所述第一封装层和第二封装层用于将所述发热膜和导流条封装，一所述导流线一端穿过所述第二封装层与一所述导流条对应电连接，所述导流线另一端与电源连接，且所述电源的正负极与所述导流条间隔连接； 上封装层和下封装层，所述上、下封装层用于将所述发热芯片夹在中间并将其进行防水封装。
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