中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)潘朋涛获国家专利权
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龙图腾网获悉中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421693751.1，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构是由潘朋涛;陈劲威;马路遥;罗健明;吴凯丽;苏海强;蒋兴彪;袁锟设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构在说明书摘要公布了：一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构，属于微电子器件封装技术领域。所述结构包括陶瓷底座、陶瓷盖板。陶瓷底座由外壳封口环、陶瓷底座本体、热沉区芯片组装区、背面金属电极组成。陶瓷底座本体背面为背面金属电极，根据封装电路的要求进行排列；陶瓷底座本体正面为电路组装框体，框体周边为框壁，框体底面为平面，框体底面中央区域为凹坑的热沉区芯片组装区，热沉组装于凹坑底部，芯片组装于热沉表面，凹坑周边平面区域为内部金属导带及引线键合区布线层。解决了现有全硅或全GaN半桥驱动器封装技术及封装结构难以满足高散热性、低输入输出阻抗、高绝缘性、高可靠性要求的问题。广泛用于半导体功率器件、混合集成电路等产品封装技术领域。
本实用新型一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半桥驱动器陶瓷贴片式封装结构，其特征在于： 包括陶瓷底座、陶瓷盖板； 所述陶瓷底座由外壳封口环、陶瓷底座本体、热沉区芯片组装区、背面金属电极组成；陶瓷底座本体背面为背面金属电极，根据封装电路的要求进行排列；陶瓷底座本体正面为电路组装框体，框体周边为框壁，框体底面为平面，框体底面中央区域为凹坑的热沉区芯片组装区，热沉区芯片组装区的凹坑深度及大小由热沉区及芯片的尺寸决定，热沉组装于凹坑底部，芯片组装于热沉表面，凹坑周边平面区域为内部金属导带及引线键合区布线层，根据封装电路芯片结构进行设置；内部金属导带及引线键合区底层为多层共烧陶瓷体，通过每层的金属布线与背面金属电极电气连接；外壳封口环位于框壁正上方，外壳封口环的表面为焊接金属层； 所述陶瓷盖板整个表面为金属镀层，陶瓷盖板内面周边为金属焊接环，与外壳封口环匹配作用，陶瓷盖板的形状与陶瓷底座的形状一致。
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