睿魔创新科技(成都)有限公司刘志强获国家专利权
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龙图腾网获悉睿魔创新科技(成都)有限公司申请的专利芯片散热结构及拍摄辅助设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223007767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421594339.4，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型芯片散热结构及拍摄辅助设备是由刘志强;任秀婧;陈家龙;姜浩设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片散热结构及拍摄辅助设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于拍摄设备结构技术领域，公开了一种芯片散热结构及拍摄辅助设备。该芯片散热结构包括壳体、电机、芯片和第一导热连接件，壳体作为手持部，电机设置在壳体外并具有金属外壳，第一导热连接件的一端位于壳体内且与芯片导热连接，第一导热连接件的另一端穿过壳体并与金属外壳导热连接。该芯片散热结构能够将芯片产生的热量通过第一导热连接件传递至电机的金属外壳，并通过金属外壳与空气之间的对流散热进行热量的散发，从而突破了手持壳体对芯片散热的多重限制，在实现较优手持体验的同时，实现了对芯片的高效散热，使得芯片不易积热，能够维持在适宜的工作温度，满足长时间手持拍摄的需求。
本实用新型芯片散热结构及拍摄辅助设备在权利要求书中公布了：1.芯片散热结构，其特征在于，包括： 壳体1，所述壳体1被配置为手持部； 电机，所述电机安装于所述壳体1外，所述电机具有金属外壳3； 芯片，所述芯片设置于所述壳体1内且电连接于所述电机； 第一导热连接件5，所述第一导热连接件5的一端位于所述壳体1内且与所述芯片导热连接，所述第一导热连接件5的另一端穿过所述壳体1并与所述金属外壳3导热连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人睿魔创新科技(成都)有限公司，其通讯地址为：610299 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区天府新区兴隆街道湖畔路东段733号附0L-02202308017号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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