金兰功率半导体(无锡)有限公司周建军获国家专利权
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龙图腾网获悉金兰功率半导体(无锡)有限公司申请的专利点检装置及点检设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223006265U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421539793.X,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型点检装置及点检设备是由周建军;郜斌鹏设计研发完成,并于2024-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本点检装置及点检设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种点检装置及点检设备,点检装置包括承台和设置在承台中的探测传感器,承台用于承载所述IGBT模块整装,探测传感器包括多个数量与位置与IGBT模块整装中的多个所述IGBT模块一一对应的多个金属传感器,由于IGBT模块含有金属材质,可利用金属传感器获取包装盒体中IGBT模块的确切数量,从而无需破坏封条打开盒体,就和可以完成对产品的点检工作,点检效率高,且避免包装浪费,更加环保。
本实用新型点检装置及点检设备在权利要求书中公布了:1.一种点检装置,用于点检IGBT模块整装,所述IGBT模块整装包括盒体和平铺于所述盒体中的多个IGBT模块,其特征在于,所述点检装置包括: 承台,所述承台具有向上的承载面,所述承载面用于承载所述IGBT模块整装; 探测传感器,安设于所述承台,所述探测传感器包括多个平铺于所述承载面下方的金属传感器,多个所述金属传感器的布局被设置为与所述IGBT模块整装中的多个所述IGBT模块对应。
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