台湾积体电路制造股份有限公司何承颖获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利影像传感集成电路装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223007830U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421246043.3，技术领域涉及：H10F39/12；该实用新型影像传感集成电路装置是由何承颖;王文德;许凯钧;黄昱叡;郑志龙;刘人诚设计研发完成，并于2024-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本影像传感集成电路装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例涉及一种影像传感集成电路装置。用于在半导体衬底的像素区中形成第一深沟渠隔离DTI结构的工艺也用于在保护环区域中形成第二DTI结构，其将像素区与周围区隔离。保护环区域可以具有PNP保护环结构。第二DTI结构可以在PNP保护环结构的内环、中环和外环中的每一个中包括沟渠。第一和第二DTI结构可能有导电芯子。内环和外环的导电芯子可以偏置到第一电压，而中环的导电芯子可以偏置到相反极性的第二电压。当第二DTI结构具有带有这些偏置的导电芯子时，第二DTI结构可以用作没有PNP结构的保护环。
本实用新型影像传感集成电路装置在权利要求书中公布了：1.一种影像传感集成电路装置，其特征在于，包括： 衬底，包含像素区、周围区以及所述像素区与所述周围区之间的保护环区域； 光传感元件的阵列，在所述像素区中； 第一深沟渠隔离结构，在所述阵列中的所述光传感元件之间延伸；以及 第二深沟渠隔离结构，在所述保护环区域中，其中所述第二深沟渠隔离结构与所述第一深沟渠隔离结构分开。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号(邮递区号30078)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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