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龙图腾网恭喜上海大学申请的专利一种多层结构的器官芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114854584B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210427765.8，技术领域涉及：C12M3/00；该发明授权一种多层结构的器官芯片是由岳涛;姜宁;蔚延聪;张鑫业;刘媛媛;刘娜;兰伟霞;李恒宇;谢少荣;罗均设计研发完成，并于2022-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层结构的器官芯片在说明书摘要公布了：本发明提供了一种多层结构的器官芯片，包括从上至下依次层叠设置的上流道层、上多孔膜层、组织层、下多孔膜层以及下流道层，上流道层包括第一灌注口、第二灌注口、第一上流道口和第二上流道口；含有细胞的水凝胶通过第一灌注口或第二灌注口灌注到第一灌注通道或第二灌注通道内，在上多孔膜层以及下多孔膜层的阻挡下，含有细胞的水凝胶对组织腔室进行填充动作；而后利用第一上流道口、第二上流道口注入细胞培养液，分别通过第一多孔膜和第二多孔膜渗透到组织腔室中以培养细胞。本发明可实现含有细胞的水凝胶的灌注通道与细胞培养液灌注通道的分离，含有细胞的水凝胶的灌注不会对细胞培养液的通道进行堵塞，实现细胞培养液在器官芯片中循环均匀刺激细胞。

本发明授权一种多层结构的器官芯片在权利要求书中公布了：1.一种多层结构的器官芯片，其特征在于，包括从上至下依次层叠设置的上流道层、上多孔膜层、组织层、下多孔膜层以及下流道层；所述组织层上设有组织腔室，组织层上设有与组织腔室相连接的第一灌注通道、第二灌注通道，组织腔室两侧分别设有第五通孔、第六通孔；所述下流道层上设置有间隙配合的第一下流道口、第二下流道口、第一下流道以及第二下流道； 所述上多孔膜层上设有第一多孔膜，第一多孔膜的两侧分别设有间隙配合的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔；所述下多孔膜层上设有与第一多孔膜相配合的第二多孔膜，第二多孔膜两侧分别设有第七通孔、第八通孔；所述上流道层上设有相互配合的第一灌注口、第二灌注口、第一上流道以及第二上流道，第一灌注口侧设有与第一灌注口间隙配合的第一上流道口、第二上流道口，第二灌注口侧设有与第二灌注口间隙配合的第三上流道口、第四上流道口； 所述第一上流道口与第四上流道口通过第一上流道、第二上流道相连通；所述第一下流道口与第二下流道口通过第一下流道、第二下流道相连通；所述第一灌注口与第一通孔以及第一灌注通道相贯通；所述第二灌注口与第二通孔以及第二灌注通道相贯通；所述第二上流道口与第三通孔、第五通孔以及第七通孔相贯通；所述第三上流道口与第四通孔、第六通孔以及第八通孔相贯通； 所述第一灌注通道、第二灌注通道分别设置在组织腔室的对角线两端； 所述第一上流道、第二上流道均设置在上流道层朝向上多孔膜层一侧的侧面上；所述第一下流道、第二下流道均设置在下流道层朝向下多孔膜层一侧的侧面上； 所述第一上流道口、第四上流道口与第一上流道、第二上流道连接处设置为菱形；所述第一下流道口、第二下流道口与第一下流道、第二下流道连接处设置为菱形；第一上流道与第二上流道按螺旋缠绕方式相互缠绕交错；第一下流道与第二下流道按螺旋缠绕方式相互缠绕交错。

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