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龙图腾网恭喜中电鹏程智能装备有限公司申请的专利一种芯片BGA共面性测量方法、电子设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119991708B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510474863.0，技术领域涉及：G06T7/11；该发明授权一种芯片BGA共面性测量方法、电子设备及介质是由费米;张志勇;张钿明;王鸣昕;刘明璇设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片BGA共面性测量方法、电子设备及介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片BGA共面性测量方法、电子设备及介质，方法包括：获取芯片BGA封装高度图数据，对高度图中的芯片BGA进行分割；对得到的芯片BGA中的锡球进行分割；对分割后的锡球数据通过动态平面拟合算法进行共面性测量，得到测量结果，所述测量结果包括共面性偏差值、翘曲度以及封装整体高度；本发明通过动态调整形态学参数，引入主成分分析噪声评估以及优化平面拟合算法，提升了芯片BGA共面性测量的精度、效率以及适应性。

本发明授权一种芯片BGA共面性测量方法、电子设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片BGA共面性测量方法，其特征在于，包括步骤： 步骤A、获取芯片BGA封装高度图； 步骤B、对封装高度图中芯片BGA进行分割； 步骤C、然后对得到的芯片BGA中的锡球进行分割； 步骤D、对分割后的锡球数据，通过动态平面拟合算法进行共面性测量，根据分割后锡球数据中锡球顶点位置确定共面性测量的基准平面，并通过计算锡球到平面的距离进行共面性分析，得到测量结果，所述测量结果包括共面性偏差值、翘曲度及封装整体高度； 在步骤D中，确定共面性测量的基准平面的过程包括： 遍历以高度降序排列的锡球集合中的所有锡球组合，优先从高度最高的锡球开始以三个锡球为一组，对同组的锡球进行共线判断，选取非共线的锡球进行平面方程计算和重心包含性验证；对于多组符合条件的锡球，以共平面度最差的一组锡球所确定的平面作为安装平面；对于不存在安装平面的情况，则通过加权最小二乘回归平面拟合，获取回归平面，以回归平面作为基准平面； 加权最小二乘回归平面拟合过程包括：为每个锡球分配权重，权重值与高度正相关，构建加权点云矩阵：,，其中，为第个锡球的权重值，用于加权回归平面拟合；k为权重调节系数，控制权重随高度变化的敏感度；为第个锡球顶部的垂直高度；为所有锡球高度的最低值；为第个锡球的三维坐标即=（，，）；为所有锡球坐标的均值向量，即，n为锡球的数量；通过奇异值分解SVD计算主方向，取最小奇异值对应向量作为法向量a；平移得到平面使其通过所有锡球中高度最高的锡球，即，以该平面作为回归平面。

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