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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利一种波导雷达基板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340635B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411878698.7，技术领域涉及：H01P11/00；该发明授权一种波导雷达基板制造方法是由石汉青;傅泓智;黄政华;陈文哲;陈建忠;赵天乐设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种波导雷达基板制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及波导雷达基板技术领域，公开了一种波导雷达基板制造方法，包括对板材开设凹槽、对板材进行电镀、使两个板材结合和开设贯穿孔；在实际使用时，本发明方法制造的雷达基板的波导腔体所容纳的气体能通过材质为膨胀型聚四氟乙烯的片体而连通于外界，例如贯穿孔，使得波导腔体能够有效地避免受到热涨冷缩而造成压力损害，并且外部水气或污染物也能被片体阻挡于波导腔体之外，进而保持波导腔体的稳定性，以适用于电性能要求高且环境条件严苛的应用场域。

本发明授权一种波导雷达基板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种波导雷达基板制造方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：在两个板材（1）相向的两个加工面（10）上分别形成凹槽（13），每个板材（1）的加工面（10）上在所述凹槽（13）两侧分别具有第一加工区域（11）和第二加工区域（12），所述第二加工区域（12）与所述凹槽（13）的槽底的垂直距离大于所述第一加工区域（11）与所述凹槽（13）的槽底的垂直距离； S2：对每个板材（1）进行电镀，以使所述板材（1）于所述第一加工区域（11）形成有第一金属层（21）、于所述第二加工区域（12）形成有第二金属层（22）和于所述凹槽（13）的壁面形成有第三金属层（23）；所述第一金属层（21）和第二金属层（22）与所述第三金属层（23）两侧连接； S3：沿板材（1）厚度方向结合两个板材（1），使两个加工面（10）上的凹槽（13）相互靠近，并将具备防水透气的片体（3）夹持在两个加工面（10）上的第一金属层（21）之间，最终使两个第二金属层（22）彼此抵接，使两个第三金属层（23）与片体（3）共同构成波导腔体； S4：沿板材（1）厚度方向形成贯穿两个板材（1）、两个第一金属层（21）和片体（3）的贯穿孔（5），所述波导腔体通过所述片体（3）与所述贯穿孔（5）连通； 还包括步骤S5，步骤S5如下： S5：在所述贯穿孔（5）的孔壁上，在所述片体（3）两侧分别形成导通层（4）； 在步骤S1中，每个所述板材（1）包含形成有所述凹槽（13）的一绝缘层（14）、及形成于所述绝缘层（14）内表面的一内导电层（15），所述内导电层（15）位于所述第二加工区域（12）上； 在步骤S2中，所述第一金属层（21）位于绝缘层（14）的内表面上，所述第二金属层（22）位于所述内导电层（15）上。

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