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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利多端口相位补偿嵌套式微波等离子体金刚石膜沉积装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210446059.8，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权多端口相位补偿嵌套式微波等离子体金刚石膜沉积装置是由刘杰;戴仙龙;严丽平;程知群设计研发完成，并于2022-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本多端口相位补偿嵌套式微波等离子体金刚石膜沉积装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多端口相位补偿嵌套式微波等离子体金刚石膜沉积装置，谐振腔部分包括内腔体、环形波导、缝隙开口、石英环、金属台、沉积台、衬底和凹槽，其中，缝隙开口位于内腔体的壁上，连通内腔体与环形波导；金属台支撑石英环；沉积台设置在内腔体的底部中心位置，为工字形；衬底设置在沉积台的上方；凹槽设置在内腔体的顶部；内腔体和石英环均为空心圆柱形，环形波导环绕内腔体设置；微波传输部分设置若干个，均与谐振腔部分连接，将微波馈入内腔体，包括微波源、环形器和波导魔T结构，微波源产生微波振荡，环形器设置在微波源的出口，保护微波源不受反射的微波功率的影响，波导魔T结构用于调谐阻抗。

本发明授权多端口相位补偿嵌套式微波等离子体金刚石膜沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种多端口相位补偿嵌套式微波等离子体金刚石膜沉积装置，其特征在于，包括谐振腔部分和微波传输部分，其中， 所述谐振腔部分包括内腔体、环形波导、缝隙开口、石英环、金属台、沉积台、衬底和凹槽，其中，缝隙开口位于内腔体的壁上，连通内腔体与环形波导；金属台设置在内腔体底部一周，金属台支撑石英环；沉积台设置在内腔体的底部中心位置，为工字形；衬底设置在沉积台的上方，为圆盘形；凹槽设置在内腔体的顶部，呈圆柱形；内腔体和石英环均为空心圆柱形，环形波导环绕内腔体设置，为圆环状，横截面为矩形； 所述微波传输部分设置若干个，均与谐振腔部分连接，将微波馈入内腔体，微波传输部分包括微波源、环形器和波导魔T结构，微波源产生微波振荡，环形器设置在微波源的出口，保护微波源不受反射的微波功率的影响，波导魔T结构用于调谐阻抗； 所述微波源包括全屏蔽的磁控管或微波晶体管； 还包括法兰盖，设置在内腔体的顶部和底部，与内腔体可拆卸装配； 还包括进气口和出气口，进气口位于内腔体顶部的圆柱形凹槽底部，竖直向下方的工字形沉积台喷射气体；出气口位于工字形沉积台两侧的内腔体底部； 所述凹槽的深度以及沉积台的高度可调； 采用按照预设相位控制多个端口以不同微波功率输入的激励方式。

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