恭喜合肥芯测半导体有限公司黄敏获国家专利权
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龙图腾网恭喜合肥芯测半导体有限公司申请的专利一种半自动两面检微小IC缺陷设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223065194U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422183387.0，技术领域涉及：G01N21/95；该实用新型一种半自动两面检微小IC缺陷设备是由黄敏;赵凯;卫玉芳;孙兆凡设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半自动两面检微小IC缺陷设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半自动两面检微小IC缺陷设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有安装板，所述安装板上开设有避让槽，所述安装板的表面且位于避让槽的上方和下方均固定安装有对IC检测的检测机构，所述避让槽的内部固定安装有移动机构，所述移动机构上固定安装有对IC盛放的盛放机构，所述移动机构带动盛放机构向检测机构移动。本实用新型在使用时将需要检测的IC卡放置于盛放机构内部，随后设置的移动机构则可以带动盛放机构向检测机构下方移动，而检测机构设置有两组可以对IC进行双面同时检测，并且检测机构可以沿X轴移动，这样便可以对多组IC进行全方位检测，防止出现检测漏洞，一定程度上提高了检测效率。
本实用新型一种半自动两面检微小IC缺陷设备在权利要求书中公布了：1.一种半自动两面检微小IC缺陷设备，包括底座（1），所述底座（1）的顶部固定安装有安装板（2），所述安装板（2）上开设有避让槽（3），其特征在于：所述安装板（2）的表面且位于避让槽（3）的上方和下方均固定安装有对IC检测的检测机构（4），所述避让槽（3）的内部固定安装有移动机构（5），所述移动机构（5）上固定安装有对IC盛放的盛放机构（6），所述移动机构（5）带动盛放机构（6）向检测机构（4）移动。
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