恭喜天津莱尔德电子材料有限公司闵长春获国家专利权
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龙图腾网恭喜天津莱尔德电子材料有限公司申请的专利低渗油有机硅导热垫片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116355259B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111626330.8，技术领域涉及：C08J7/04；该发明授权低渗油有机硅导热垫片及其制备方法是由闵长春;刘柏松设计研发完成，并于2021-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本低渗油有机硅导热垫片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种低渗油有机硅导热垫片及其制备方法。本发明的低渗油有机硅导热垫片由中间导热层、位于中间导热层一侧的第一涂层和位于中间导热层另一层的第二涂层组成，其中第一涂层和第二涂层中的至少一层由硅氢Si‑H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂组成，所述有机聚硅氧烷树脂由含氢硅油、乙烯基硅油、抑制剂和催化剂通过催化聚合交联反应形成，第一涂层和第二涂层的厚度各自为0.001mm至0.500mm。
本发明授权低渗油有机硅导热垫片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低渗油有机硅导热垫片，其特征在于，所述垫片包含中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层；或者所述垫片由中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层组成， 其中所述中间导热层由以下重量的组分组成：100重量份乙烯基硅油、1重量份至50重量份含氢硅油、0.01重量份至1.0重量份抑制剂、0.1重量份至1.0重量份催化剂、400重量份至2500重量份导热填料和1重量份至20重量份纳米氧化铈， 其中所述中间导热层的厚度为0.1mm至10mm，并且 其中，第一涂层和第二涂层各自包含Si-H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂或各自由Si-H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂组成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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