华为技术有限公司熊振兴获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116985B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110298580.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件是由熊振兴;兰增奇;赵才军;许帅;徐一骊设计研发完成，并于2021-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件，涉及芯片技术领域。用于在不受散热器至PCB之间高度尺寸限定，能保障电磁辐射抑制效果。该芯片封装散热组件用于对芯片组进行封装及散热，该芯片封装散热组件包括：用于承载芯片组的基板、加固结构和散热器，加固结构和芯片组设置在基板的同一表面上，且加固结构环绕在芯片组的外围，散热器用于覆盖在芯片组的远离基板的一侧并与芯片组接触；其中，加固结构的与散热器相对的第一区域，和散热器的与加固结构相对的第二区域中的至少一个区域内开设有沿芯片组环绕的一层或者多层槽组，每层槽组包括一个或多个槽。采用槽形成的电磁辐射抑制结构可以避免受到这个芯片封装散热组件高度的影响。
本发明授权用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装散热组件，用于对芯片组进行封装及散热，其特征在于，包括： 基板，用于承载所述芯片组，所述芯片组包括一个或多个芯片； 加固结构，所述加固结构和所述芯片组设置在所述基板的同一表面上，且所述加固结构环绕在所述芯片组的外围； 散热器，用于在所述芯片组的远离所述基板的一侧并与所述芯片组接触； 其中，所述加固结构的与所述散热器相对的第一区域和所述散热器的与所述加固结构相对的第二区域内形成有环绕所述芯片组的一层或者多层槽组，每层所述槽组包括一个或多个槽，所述加固结构上的一层或者多层所述槽组，与所述散热器上的一层或者多层所述槽组错开设置。
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