恭喜意法半导体(马耳他)有限公司K·弗莫萨获国家专利权
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龙图腾网恭喜意法半导体(马耳他)有限公司申请的专利电子设备以及电子设备的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111799229B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010238126.8，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权电子设备以及电子设备的制造方法是由K·弗莫萨;E·萨里巴斯设计研发完成，并于2020-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备以及电子设备的制造方法在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及电子设备以及电子设备的制造方法。一种电子集成电路IC组件，被安装到衬底。盖构件被应用到衬底上并且覆盖电子IC组件。盖构件包括限定开口的外壁、以及围绕电子IC组件的内壁。内壁从在衬底处的近端朝向面对外壁中开口的远端延伸，以提供针对电子IC组件的容纳室、并且提供盖构件的内壁与外壁之间的外围室。在封装材料不出现在外围室中的情况下，封装材料被提供在容纳室中以封装电子IC组件。
本发明授权电子设备以及电子设备的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，包括： 电子集成电路组件，被布置在衬底上； 盖构件，被应用到所述衬底上、并且覆盖所述电子集成电路组件，其中，所述盖构件包括： 具有在其中的第一开口的外壁以及围绕所述电子集成电路组件的内壁，所述内壁从在所述衬底处的近端朝向面对所述外壁中的所述第一开口的远端延伸，以提供针对所述内壁内的所述电子集成电路组件的容纳室、并且进一步提供外围室，所述外围室在所述盖构件的所述内壁和所述外壁之间，其中，所述盖构件的所述外围室围绕所述容纳室；以及 在所述盖构件中的封装材料，所述封装材料被提供在所述容纳室中，以密封地将被布置在所述衬底上的所述电子集成电路组件封装。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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