恭喜台湾积体电路制造股份有限公司刘子正获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109712940B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810015730.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装及其制造方法是由刘子正;郭正铮;郭宏瑞设计研发完成，并于2018-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供半导体封装。所述半导体封装中的一者包括第一芯片、第二芯片、及模塑化合物。所述第一芯片上具有至少一个第一通孔及保护层，且所述至少一个第一通孔形成在所述保护层中。所述第二芯片上具有至少一个第二通孔。所述模塑层包封所述第一芯片及所述第二芯片。所述至少一个第二通孔设置在所述模塑层中且与所述模塑层接触，且所述保护层的顶表面、所述至少一个第一通孔的顶表面及所述至少一个第二通孔的顶表面与所述模塑层的顶表面实质上共面。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 第一芯片，所述第一芯片上具有至少一个第一通孔； 第二芯片，所述第二芯片上具有至少一个第二通孔； 模塑层，包封所述第一芯片及所述第二芯片； 介电层，位于所述模塑层之上，且所述至少一个第一通孔及至少一个第二通孔设置在所述介电层中；以及 至少一穿孔，其中所述至少一穿孔位于所述模塑层与所述介电层中且所述至少一穿孔的侧壁与所述模塑层与所述介电层接触，且所述介电层的顶表面、所述至少一个第一通孔的顶表面及所述至少一个第二通孔的顶表面与所述至少一穿孔的顶表面实质上共面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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