中国科学院上海微系统与信息技术研究所徐高卫获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请的专利一种倒装焊凸点限位结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116314095B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211617989.1，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种倒装焊凸点限位结构及其制备方法是由徐高卫;李坤设计研发完成，并于2022-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装焊凸点限位结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种倒装焊凸点限位结构及其制备方法，所述倒装焊凸点限位结构提供一基板，在所述基板表面形成凸点限位结构；在所述基板表面及所述凸点限位结构表面形成绝缘层，所述绝缘层完整包覆所述基板表面及所述凸点限位结构表面；在所述绝缘层上方形成金属层，所述金属层包括金属布线和限位结构金属化层；所述金属布线位于基板正上方的绝缘层上，与所述限位结构金属化层连接。本发明的凸点限位结构使得其高度的一致性可控，基板的平整度可控，保证倒装焊质量具有较高的良品率。
本发明授权一种倒装焊凸点限位结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装焊凸点限位结构，其特征在于： 提供一基板，在所述基板表面形成凸点限位结构，所述凸点限位结构具有方形坝体结构； 在所述基板表面及所述凸点限位结构表面形成绝缘层，所述绝缘层完整包覆所述基板表面及所述凸点限位结构表面； 在所述绝缘层上方形成金属层，所述金属层包括金属布线和限位结构金属化层；其中限位结构金属化层位于所述凸点限位结构内部，作为焊料凸点的焊盘；所述金属布线位于基板正上方的绝缘层上，与所述限位结构金属化层连接。
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