广东晶科电子股份有限公司朱文敏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种封装基板、LED封装器件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111180435B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911423134.3，技术领域涉及：H10H29/20；该发明授权一种封装基板、LED封装器件及其制作方法是由朱文敏;林仕强;蓝义安;赵卓文;万垂铭;曾照明;肖国伟设计研发完成，并于2019-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基板、LED封装器件及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装基板、LED封装器件及其制作方法，封装基板包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述第一电极的截面呈Z型，所述第二电极的端部形成台阶，第二电极上形成芯片固晶区和齐纳固晶区。LED封装器件包括EMC支架、LED芯片、齐纳二极管和透光封装体，EMC支架包括反射杯和该封装基板。该方法包括制作电极、形成支架、点胶安装芯片和齐纳、焊线和封装。本发明的封装基板、LED封装器件及其制作方法，其能够提高支架强度、不易漏胶，还能缩短引线长度，提高LED封装后的亮度。
本发明授权一种封装基板、LED封装器件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于：包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述绝缘分隔区设置于所述第一电极和所述第二电极之间； 所述第一电极的截面呈Z型，包括第一底层部和第一顶层部，所述第一顶层部的一端的下端面与所述第一底层部的一端的上端面相搭接； 所述第二电极包括第二底层部和第二顶层部，所述第二顶层部凸设于所述第二底层部的上端面，所述第二顶层部的端部与所述第二底层部的端部形成台阶；所述第二顶层部的上端面具有芯片固晶区，所述第二顶层部靠近所述第一电极的侧面向外侧凸设形成一外凸部，所述外凸部的上端面为与所述芯片固晶区相连接的齐纳固晶区； 所述第一顶层部不与第一底层部连接的一端靠近所述第二电极； 所述第一底层部的厚度和第二底层部的厚度相等，所述第一顶层部的厚度和第二顶层部的厚度相等。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东晶科电子股份有限公司，其通讯地址为：511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号