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龙图腾网获悉石上半导体科技(广东)有限公司申请的专利一种压接式半导体子模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092867U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422304548.7，技术领域涉及：H01L23/32；该实用新型一种压接式半导体子模组是由邹志军设计研发完成，并于2024-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压接式半导体子模组在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体子模组的技术领域，且公开了一种压接式半导体子模组，包括安装座和固定安装在安装座顶部中部的IGBT子模组，所述安装座顶部的两侧共同安装有卡接组件，且安装座顶部的中部贴合有封装框，封装框套设在IGBT子模组的外侧，通过调节板、卡接杆、连接杆、螺纹套、螺纹杆A、螺纹杆B、从动锥形齿轮、主动锥形齿轮、转盘和T形螺栓这些部件之间的相互配合，可以实现对封装框与安装板之间的快速卡接固定，解决了现有的是通过焊接进行连接而拆卸困难的问题，通过连接板、滑动板、伸缩弹簧和方杆这些部件之间的相互配合，可以实现对封装框和IGBT子模组之间的连接，操作便捷，封装效率高。

本实用新型一种压接式半导体子模组在权利要求书中公布了：1.一种压接式半导体子模组，包括安装座（1）和固定安装在安装座（1）顶部中部的IGBT子模组（2），其特征在于：所述安装座（1）顶部的两侧共同安装有卡接组件（3），且安装座（1）顶部的中部贴合有封装框（4），封装框（4）套设在IGBT子模组（2）的外侧，封装框（4）顶部的两侧分别安装有连接组件（5）； 所述卡接组件（3）包括分别滑动安装在安装座（1）顶部两侧的调节板（31）和分别固定安装在调节板（31）内侧前后侧的卡接杆（32），调节板（31）底部的中部分别固定安装有连接杆（33），且安装座（1）顶部的两侧分别开设有移动口，连接杆（33）的下端分别通过移动口延伸至安装座（1）的内腔，且连接杆（33）的下端分别固定安装有螺纹套（34），螺纹套（34）上分别螺纹贯穿安装有螺纹杆A（35）和螺纹杆B（36），螺纹杆A（35）和螺纹杆B（36）的外端分别活动安装在安装座（1）内腔的内壁上，且螺纹杆A（35）和螺纹杆B（36）的内端共同固定安装有传动杆，传动杆的输出轴上固定套接有从动锥形齿轮（37），从动锥形齿轮（37）的后侧啮合有主动锥形齿轮（38），且主动锥形齿轮（38）后侧的中部固定安装有传动轴，传动轴的后端活动贯穿延伸至安装座（1）的外侧，且传动轴的后端固定安装有转盘（39）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人石上半导体科技(广东)有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市虎门镇沙角前进路4号1栋101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。