江苏芯德半导体科技股份有限公司赵玥获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利一种具有双封装体的半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108881U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422721183.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种具有双封装体的半导体封装结构是由赵玥;陈晗玥设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有双封装体的半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种具有双封装体的半导体封装结构，其包括第一封装体和第二封装体，第二封装体与第一封装体结构相同且竖直方向对称设置。第一封装体和第二封装体的非功能面键合连接，最后在第一封装体或者第二封装体的功能面设置金属球，用于与外部电路实现连接。第一封装体包括以金字塔层次结构堆叠在第一载体框架内的多个第一芯片，包覆所有第一芯片和第一载体框架的第一塑封部，以及与第一芯片电连接的第一重布线层。本实用新型具有对称金字塔层次的双封装体结构，最大限度的减小了封装的尺寸；还利用载体框架内的导电柱、重布线层实现了双封装体的电气连接，提高了封装结构的可靠性和稳定性。
本实用新型一种具有双封装体的半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有双封装体的半导体封装结构，其特征在于，包括： 第一封装体，包括以金字塔层次结构堆叠在第一载体框架内的多个第一芯片，包覆所有第一芯片和第一载体框架的第一塑封部，以及与第一芯片电连接的第一重布线层；所述第一重布线层的表面为第一封装体的功能面，其相对面为第一封装体的非功能面；所述第一芯片的功能面均朝向第一重布线层的方向设置，所述第一载体框架内设有第一导电柱，所述第一导电柱与第一重布线层电连接； 第二封装体，与所述第一封装体结构相同且竖直方向对称设置；第二封装体包括第二载体框架、多个第二芯片、第二塑封部和第二重布线层，所述第二载体框架内设有第二导电柱，所述第二导电柱与第二重布线层电连接； 所述第一封装体和第二封装体的非功能面通过对称的第一导电柱和第二导电柱键合连接。
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