天虹科技股份有限公司王俊富获国家专利权
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龙图腾网获悉天虹科技股份有限公司申请的专利可产生均匀温度分布的晶圆承载盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223103069U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422388786.0，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型可产生均匀温度分布的晶圆承载盘是由王俊富;郑启鸿;郑耀璿;刘启翔;刘国儒;易锦良设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本可产生均匀温度分布的晶圆承载盘在说明书摘要公布了：本实用新型为一种可产生均匀温度分布的晶圆承载盘，主要包括一支撑组件及一多孔隙单元，其中支撑组件包括至少一凹槽及一进气管线。多孔隙单元由多孔性材料所制作，并设置在支撑组件的顶表面。多孔隙单元包括一本体、多个凸起部及至少一扩散通道，其中凸起部及扩散通道设置在本体的一承载面上。多孔隙单元的凸起部用以承载一晶圆，其中支撑组件的进气管线将一气体输送至凹槽，并通过凹槽输送至多孔隙单元。气体会通过多孔隙单元的孔隙传输至承载面及凸起部，并与多孔隙单元上晶圆的底部接触，以调整晶圆的温度，并有利于提高晶圆温度分布的均匀度。
本实用新型可产生均匀温度分布的晶圆承载盘在权利要求书中公布了：1.一种可产生均匀温度分布的晶圆承载盘，其特征在于，包括： 一支撑组件，包括： 至少一凹槽，设置在该支撑组件的一顶表面上，其中该凹槽包括至少一环形凹槽及至少一径向凹槽； 一进气管线，与该凹槽连接，并用以将一气体输送至位于该顶表面的该凹槽； 一多孔隙单元，具有多个孔隙，并位于该支撑组件的该顶表面上，包括； 一本体； 多个凸起部，位于该本体的一承载面上，并用以承载至少一晶圆； 至少一扩散通道，相邻的该多个凸起部之间。
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