APTIV技术有限公司J·苏克获国家专利权
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龙图腾网获悉APTIV技术有限公司申请的专利具有混合冷却系统的电子系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114173523B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111063853.6，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权具有混合冷却系统的电子系统是由J·苏克;V·克林克;P·莱因霍尔德;F·拉德玛设计研发完成，并于2021-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有混合冷却系统的电子系统在说明书摘要公布了：本发明涉及具有混合冷却系统的电子系统。描述了一种电子系统，其包括：第一板和第一处理单元，其中，第一处理单元包括布置在第一板的第一表面上的第一半导体芯片；第一冷却单元，其面向第一板的第一表面并且被配置成对第一半导体芯片进行冷却；第二处理单元和至少一个另外的板，其中，第二处理单元包括布置在至少一个另外的板的第一表面上的另外的半导体芯片；以及第二冷却单元，其面向至少一个另外的板的第一表面并且被配置成对另外的半导体芯片进行冷却。第一板和至少一个另外的板彼此间隔开。第一冷却单元是无源冷却单元，并且第二冷却单元是有源冷却单元。
本发明授权具有混合冷却系统的电子系统在权利要求书中公布了：1.一种电子系统，所述电子系统包括： 第一板1； 第一处理单元，其中，所述第一处理单元包括布置在所述第一板1的第一表面11上的至少一个第一半导体芯片2； 第一冷却单元3，所述第一冷却单元面向所述第一板1的第一表面11并且被配置成对所述至少一个第一半导体芯片2进行冷却； 第二板4A； 第二处理单元，其中，所述第二处理单元包括布置在所述第二板4A的第二表面41A上的至少一个第二半导体芯片5A，所述第二板4A的所述第二表面41A与所述第一板1的所述第一表面11方向相反； 第二冷却单元6，所述第二冷却单元面向所述第二板4A的所述第二表面41A并且被配置成对所述至少一个第二半导体芯片5A进行冷却， 其中，所述第一冷却单元3和所述第二冷却单元6在第一方向x上彼此间隔开，所述第一方向是竖直方向，并且所述第一板1和所述第二板4A在垂直于所述第一方向x的第二方向y上彼此间隔开， 其中，所述第一冷却单元3是无源冷却单元，并且 其中，所述第二冷却单元6是有源冷却单元。
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