株式会社力森诺科中泽孝获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社力森诺科申请的专利电路连接用黏合剂薄膜、电路连接用黏合剂组合物以及电路连接结构体及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116419959B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180065976.5,技术领域涉及:C09J163/00;该发明授权电路连接用黏合剂薄膜、电路连接用黏合剂组合物以及电路连接结构体及其制造方法是由中泽孝;福井将人;成富和也;簑岛树里设计研发完成,并于2021-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路连接用黏合剂薄膜、电路连接用黏合剂组合物以及电路连接结构体及其制造方法在说明书摘要公布了:电路连接用黏合剂薄膜包含导电粒子且在薄膜的厚度方向上包括含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及离子捕捉剂的区域A,阳离子聚合性化合物包含环氧化合物,热阳离子聚合引发剂包含苯胺鎓盐,离子捕捉剂包含选自由氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化锆、氧化锆、氢氧化铋、氧化铋、氢氧化钙、氧化钙、氢氧化锡、氧化锡、氢氧化锰、氧化锰、氢氧化锑、氧化锑、氢氧化硅、氧化硅、氢氧化钛及氧化钛组成的组中的至少一种金属化合物。
本发明授权电路连接用黏合剂薄膜、电路连接用黏合剂组合物以及电路连接结构体及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种电路连接用黏合剂薄膜,其为包含导电粒子的电路连接用黏合剂薄膜,其中, 所述黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及离子捕捉剂的区域A, 所述阳离子聚合性化合物包含分子中具有1个以上开环聚合性环状醚基的化合物, 所述热阳离子聚合引发剂包含苯胺鎓盐, 所述离子捕捉剂包含选自由氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、氢氧化锆、氧化锆、氢氧化铋、氧化铋、氢氧化钙、氧化钙、氢氧化锡、氧化锡、氢氧化锰、氧化锰、氢氧化锑、氧化锑、氢氧化硅、氧化硅、氢氧化钛及氧化钛组成的组中的至少一种金属化合物, 所述区域A在薄膜的厚度方向上包括:区域P,含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂、离子捕捉剂、热塑性树脂及光固化性树脂成分的固化物;及区域S,含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂、离子捕捉剂、热塑性树脂,而不含有光固化性树脂成分的固化物, 在所述区域P中分散有所述导电粒子。
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