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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理方法和基板处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112928010B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011356160.1，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权基板处理方法和基板处理装置是由滨康孝;松原稜;新藤信明设计研发完成，并于2020-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理方法和基板处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置，是抑制微粒向基板的附着的技术。基板处理方法包括以下工序：将从气体供给部向基板与吸附部之间供给的气体的压力从第一压力变更为比第一压力低的第二压力；将向吸附部施加的施加电压从第一电压变更为比第一电压低的第二电压；将吸附部的温度从第一温度变更为第二温度；在将从气体供给部供给的气体的压力设为第二压力并且将向吸附部施加的施加电压设为第二电压的状态下，通过吸附部对基板进行静电吸附来将保持该基板第一时间；将从气体供给部供给的气体的压力从第二压力变更为比第一压力低且比第二压力高的第三压力；以及将向吸附部施加的施加电压从第二电压变更为比第二电压高的第三电压。

本发明授权基板处理方法和基板处理装置在权利要求书中公布了：1.一种基板处理方法，是基板处理装置对基板进行处理的基板处理方法， 所述基板处理装置具有： 处理容器； 载置台，其配置于所述处理容器内； 吸附部，其设置于所述载置台上，温度能够变更，并且根据施加的电压来对基板进行静电吸附；以及 气体供给部，其向配置于所述吸附部的所述基板与所述吸附部之间供给传热用的气体， 所述基板处理方法包括以下工序： 将从所述气体供给部向所述基板与所述吸附部之间供给的气体的压力从第一压力变更为比所述第一压力低的第二压力； 将向所述吸附部施加的施加电压从第一电压变更为比所述第一电压低的第二电压； 将所述吸附部的温度从第一温度变更为第二温度； 在将从所述气体供给部供给的气体的压力设为所述第二压力并且将向所述吸附部施加的施加电压设为所述第二电压的状态下，通过所述吸附部对所述基板进行静电吸附来将该基板保持第一时间； 将从所述气体供给部供给的气体的压力从所述第二压力变更为比所述第一压力低且比所述第二压力高的第三压力；以及 将向所述吸附部施加的施加电压从所述第二电压变更为比所述第二电压高的第三电压。

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