恩智浦有限公司安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯获国家专利权
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龙图腾网获悉恩智浦有限公司申请的专利用于处理集成电路的切割晶片的技术获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112786483B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011106666.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于处理集成电路的切割晶片的技术是由安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯;古伊多·阿尔贝曼;约翰尼斯·科布森设计研发完成，并于2020-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于处理集成电路的切割晶片的技术在说明书摘要公布了：一种用于处理具有由下层划片胶带支撑的多个集成电路的集成电路胶带组件的技术涉及：将所述集成电路胶带组件放置在具有结构例如，内缘或柔性栓钉的底部文件框架载体FFC框架上；将具有中心开口的顶部FFC框架放置在所述集成电路胶带组件上方；以及使所述顶部与底部FFC框架匹配，使得在所述结构上拉住所述划片胶带，由此横向拉伸所述划片胶带，这使得将所述集成电路保持在一起的晶片锯架断裂。所述划片胶带的横向拉伸增加了在至少两个彼此正交的横向方向上的邻近的集成电路之间的距离，由此阻止所述邻近的集成电路在装运或存储以供后续处理期间发生碰撞。所得组件可以比常规FFC配置更薄，这使装运和存储更高效。
本发明授权用于处理集成电路的切割晶片的技术在权利要求书中公布了：1.一种用于保持包括由下层划片胶带支撑的多个集成电路的集成电路胶带组件的设备，其特征在于，所述设备包括： 顶部膜框架载体FFC框架，所述顶部FFC框架具有中心开口；和 底部FFC框架，所述底部FFC框架具有结构，其中在所述顶部和底部FFC框架与所述集成电路胶带组件匹配在一起时，在所述结构上拉住所述划片胶带，由此横向拉伸所述划片胶带， 其中，所述设备进一步包括用于将匹配的所述顶部和底部FFC框架保持在一起的结构， 并且其中，所述结构是与所述底部FFC框架成一体且被配置成通过所述顶部FFC框架中的外围孔插入的带倒钩的栓钉。
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