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龙图腾网获悉广东汇芯半导体有限公司申请的专利智能功率模块和智能功率模块的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112185900B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011092890.5，技术领域涉及：H01L23/14；该发明授权智能功率模块和智能功率模块的制造方法是由杨忠添设计研发完成，并于2020-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能功率模块和智能功率模块的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，通过在电路基板上设置凸台，并在电路布线层的靠近凸台的位置设置一个特定地电位部，以此使得IPM模块在在制造后期可以选择性的通过金属连接件将凸台与特定地电位部电连接或者不连接，从而形成IPM模块的电路基板接地或者不接地的结构，以此无需针对电路基板的接地或不接地制造两种不同的IPM模块，只需要制造一种结构的IPM模块即可，从而降低了制造成本。而且针对电路基板接地的情形，无需采用转孔工序，从而避免了由于此工序带来的金属连接线可靠性连接问题，因而也提升了制造良率。

本发明授权智能功率模块和智能功率模块的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括： 金属材料制成的电路基板； 绝缘层，所述绝缘层设置在所述电路基板的表面； 电路布线层，所述电路布线层设在所述绝缘层上； 电路元件，配置于所述电路布线层； 多个引脚，多个所述引脚设置在所述电路基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述电路布线层电连接； 密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的基板的一表面，所述引脚的一端从所述密封层露出； 其中所述电路基板的上表面还设置有所述电路基板形成电连接的凸台，在电路布线层设置有可以与所述凸台电连接的特定地电位部，所述凸台与所述特定地电位部靠近设置； 所述凸台突出于所述绝缘层表面，所述凸台与所述电路基板一体成型；且所述凸台高度与所述电路布线层的高度误差为-0.6mm至+0.6mm；所述凸台与所述特定地电位部的距离为0.5mm至2mm； 所述凸台的表面涂覆有锡膏或者银浆；所述特定地电位部电连接所述智能功率模块的接地引脚或者预留的空引脚； 所述密封层对应所述凸台和所述特定地电位部处还分别设置有细孔，以使得所述凸台和所述特定地电位部从所述细孔朝外露出； 还包括金属连接器，所述金属连接器的包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚，以及连接所述弯折脚的连接本体，所述两个弯折脚的脚径大小与所述细孔的大小适配，所述金属连接器的两个弯折脚伸入所述细孔内以分别与所述凸台和所述特定地电位部电连接，所述连接本体安装于所述密封层表面； 所述密封层在所述细孔之间还开设有凹槽，所述连接本体的宽度大小与所述凹槽的宽度大小适配，所述连接本体安装于所述凹槽内；所述细孔和所述凹槽安装所述金属连接器剩下空间设置有封孔胶。

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