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龙图腾网获悉东莞市通科电子有限公司;佛山市通科电子有限公司申请的专利一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120047446B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510527794.5，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统是由钟平权;刘广金;彭奇;徐广龙设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统，其方法包括：获取集成电路封装样品的扫描图像，对扫描图像进行分析确定集成电路封装样品的缺陷区域；采集缺陷区域的多模态数据并进行融合，获取集成电路封装样品的综合缺陷信息；根据综合缺陷信息统计集成电路封装样品的缺陷类型以及各类型缺陷导致的性能影响参数；根据缺陷类型以及各类型缺陷导致的性能影响参数筛选出待修复缺陷和可忽略缺陷并生成可视化报告。通过定位缺陷区域并检测缺陷区域的多模态融合数据来确定综合缺陷信息可以全方位地确定集成电路封装样品的多类型缺陷，保证了缺陷检测的精度和可靠性和检测效率。

本发明授权一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装的缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取集成电路封装样品的扫描图像，对扫描图像进行分析确定集成电路封装样品的缺陷区域； 采集缺陷区域的多模态数据并进行融合，获取集成电路封装样品的综合缺陷信息； 根据综合缺陷信息统计集成电路封装样品的缺陷类型以及各类型缺陷导致的性能影响参数； 根据缺陷类型以及各类型缺陷导致的性能影响参数筛选出待修复缺陷和可忽略缺陷并生成可视化报告； 所述获取集成电路封装样品的扫描图像，对扫描图像进行分析确定集成电路封装样品的缺陷区域，包括： 确定集成电路封装样品的结构参数，根据结构参数确定集成电路封装样品的分层信息，根据分层信息确定扫描方式，所述扫描方式包括：内部扫描、表面扫描和分层扫描； 通过扫描方式对集成电路封装样品进行扫描，获取扫描图像，对扫描图像进行图像增强预处理； 获取不同类型缺陷的缺陷特征，根据缺陷特征确定不同类型缺陷的识别要素，根据识别要素确定不同类型缺陷的识别定位策略； 基于不同类型缺陷的识别定位策略通过图像处理软件对扫描图像进行分析，根据分析结果识别并定位出集成电路封装样品的缺陷区域； 获取不同类型缺陷的缺陷特征，根据缺陷特征确定不同类型缺陷的识别要素，根据识别要素确定不同类型缺陷的识别定位策略，包括： 获取不同类型缺陷的缺陷图像显性特征和缺陷文字描述特征，根据缺陷图像显性特征和缺陷文字描述特征确定缺陷特征点分布图； 通过仿射变换矩阵根据缺陷特征点分布图确定仿射异常频率分量，将仿射异常频率分量和标准频率分量进行对比，获取对比结果； 根据对比结果和仿射异常频率分量的激化要素确定不同类型缺陷的识别要素，获取识别要素的浅性检测表达属性和深度检测表达属性； 分别获取浅性检测表达属性和深度检测表达属性各自的特征变化阵列，基于特征变化阵列确定对于识别要素的低频扫描参量和高频配对参量； 根据低频扫描参量确定扫描形式，基于扫描形式确定对于识别要素的低频参量识别定位策略； 获取高频配对参量的参量变化规则，根据参量变化规则确定配对机制，基于配对机制确定对于识别要素的高频参量识别定位策略； 将对于识别要素的低频参量识别定位策略和高频参量识别定位策略进行整合生成不同类型缺陷的识别定位策略。

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