杭州广立微电子股份有限公司陈海平获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州广立微电子股份有限公司申请的专利探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120044341B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510517717.1，技术领域涉及：G01R31/00；该发明授权探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法是由陈海平;林均铭设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法在说明书摘要公布了：本申请提供探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法，涉及一种探针卡针尖状况检测方法，包括：确定探针卡的多个待测探针；确定多个探针垫，依次在两个探针垫之间设置金属线结构以连接形成测试电路；将待测探针分别扎针至对应的探针垫进行接触连接；基于探针垫在测试电路中的位置划分设计多个测试组，量测待测探针与对应探针垫的接触电阻；基于待测探针与对应探针垫的接触电阻，判断待测探针的针尖状态。本申请利用电性测试的手段，对探针卡的针尖状况进行监测，既降低了测试成本，又进一步提高了测试准确度以及检测效率。
本发明授权探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法在权利要求书中公布了：1.一种探针卡针尖状况检测方法，其特征在于，包括： 确定探针卡的多个待测探针； 确定多个探针垫，依次在两个所述探针垫之间设置金属线结构以连接形成测试电路； 将所述待测探针分别扎针至对应的探针垫进行接触连接； 基于所述探针垫在测试电路中的位置划分设计多个测试组，量测所述待测探针与对应探针垫的接触电阻，包括： 以相邻四个待测探针为第一测试组，通过开尔文四端法量测所述第一测试组的中间两个待测探针与对应探针垫的接触电阻；通过设置至少一个第一测试组，以测得除首尾两个待测探针外其余待测探针与对应探针垫的接触电阻，以及所述金属线结构的电阻； 以相邻两个待测探针为第二测试组，基于所述金属线结构的电阻，通过两端法分别测得首尾两个待测探针与对应探针垫的接触电阻； 基于所述待测探针与对应探针垫的接触电阻，判断所述待测探针的针尖状态。
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