广州先艺电子科技有限公司胡能仙获国家专利权
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龙图腾网获悉广州先艺电子科技有限公司申请的专利一种金锡焊膏用助焊剂、金锡焊膏及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119952346B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510451534.4，技术领域涉及：B23K35/36；该发明授权一种金锡焊膏用助焊剂、金锡焊膏及其制备方法和应用是由胡能仙;陈卫民设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金锡焊膏用助焊剂、金锡焊膏及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种金锡焊膏用助焊剂、金锡焊膏及其制备方法和应用。该金锡焊膏用助焊剂包括如下组分：松香、成膜剂、触变剂、防沉剂、醇复合物、有机酸复合物和溶剂。本发明的金锡焊膏用助焊剂通过松香、成膜剂、触变剂、防沉剂、醇复合物和有机酸复合物的配合，可以使金锡焊膏具有低空洞率、良好的润湿性和良好的印刷性能，以及使金锡焊膏长时间储存放置后不发生沉降。
本发明授权一种金锡焊膏用助焊剂、金锡焊膏及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种金锡焊膏用助焊剂，其特征在于，包括如下质量百分比的组分： 松香30～50％， 成膜剂8～15％， 触变剂5～8％， 防沉剂0.4～1.5％， 醇复合物2～3％， 有机酸复合物4～6％， 缓蚀剂0.5～2.0％， 余量为溶剂； 所述缓蚀剂为醇胺类缓蚀剂； 所述醇复合物包括质量比为1：0.4～1的D-甘露醇和赤藓糖醇； 所述有机酸复合物包括质量比为1：0.5～0.6：0.15～0.3的第一有机酸、第二有机酸和第三有机酸，所述第一有机酸为己二酸或戊二酸中的至少一种，所述第二有机酸为衣康酸或水杨酸中的至少一种，所述第三有机酸为丁二酸或苹果酸中的至少一种。
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