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龙图腾网获悉爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种焊接设备以及用于半导体加热盘生产的焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119927350B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510432386.1，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种焊接设备以及用于半导体加热盘生产的焊接方法是由常强;许兵设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种焊接设备以及用于半导体加热盘生产的焊接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种焊接设备以及用于半导体加热盘生产的焊接方法，涉及到焊接设备领域，包括焊接箱，焊接箱内设置有水平移动组件，水平移动组件上设置有垂直移动组件，垂直移动组件上设置有焊接组件，垂直移动组件能够带动焊接组件垂直移动，水平移动组件能够带动垂直移动组件和焊接组件水平移动，焊接组件包括焊接壳、负压单元和加热单元，负压单元和加热单元设置在焊接壳内。保证电器元贴紧在电路板上，提高焊接效果，使电气件在真空环境中焊接在电路板上，帮助焊锡融化后排出内部气泡，焊接更牢固，提高焊接后的电气性能，减少焊接的氧化程度，提高焊接质量，同时焊接过程中产生的有害气体通过活动管抽走，降低空气污染，保护人体安全。

本发明授权一种焊接设备以及用于半导体加热盘生产的焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种焊接设备，包括焊接箱，所述焊接箱内设置有水平移动组件，所述水平移动组件上设置有垂直移动组件，所述垂直移动组件上设置有焊接组件，所述垂直移动组件能够带动所述焊接组件垂直移动，所述水平移动组件能够带动所述垂直移动组件和所述焊接组件水平移动； 所述焊接组件包括焊接壳、负压单元和加热单元，所述负压单元和所述加热单元设置在焊接壳内，所述负压单元包括负压管、活动管和压紧弹簧，所述活动管套设在所述负压管上，所述焊接组件还包括负压壳，所述负压管固定安装在所述负压壳的顶部并与所述负压壳连通，所述负压壳的底部开设有若干个吸附孔，所述负压壳对应吸附孔位置固定安装有密封环，所述压紧弹簧设置在负压壳和活动管之间，所述活动管上开设有活动孔，所述负压管上开设有负压孔，活动孔和负压孔错位设置，当所述活动管相对于负压管向下移动时，所述活动管转动，使活动孔和负压孔连通，同时所述压紧弹簧蓄力； 所述活动管内能够产生负压，当活动孔与负压孔连通时，所述活动管与焊接壳连通，将焊接壳内抽至负压。

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