苏州工学院唐丹娜获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州工学院申请的专利碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119920355B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510406009.0,技术领域涉及:G16C20/30;该发明授权碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法是由唐丹娜;杨舒颖;丁逸飞设计研发完成,并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法,包括:通过调整调控参数t改变TPMS结构的表面区域的体积分数;拟合体积分数P与调控参数t的变化之间的关系;沿传热方向将结构划分为连续的m层,每层i通过分配不同的参数t i ,实现孔隙率梯度分布,计算第一层至第m层的孔隙率层导热系数,叠加垂直于热流方向的每个平面上所有层的总导热系数;更改任意层体积分数或多个层同时变化,直至总导热系数满足需求。通过结构相关系数库和通用化体积分数模型,实现多种TPMS类型的快速参数化设计。
本发明授权碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法在权利要求书中公布了:1.一种碳化硅陶瓷梯度TPMS结构隔热性能设计方法,其特征在于,包括以下步骤: S01:通过调整调控参数改变TPMS结构的表面区域的体积分数; S02:拟合体积分数与调控参数的变化之间的关系; S03:沿传热方向将结构划分为连续的层,每层通过分配不同的参数,实现孔隙率梯度分布,计算第一层至第层的孔隙率层导热系数,叠加垂直于热流方向的每个平面上所有层的总导热系数;通过通用公式计算各层孔隙率,每层的等效导热系数由下式计算: , 表示碳化硅的热导率; 总等效导热系数为: ; S04:更改任意层体积分数或多个层同时变化,直至总导热系数满足需求;根据所选TPMS类型调用系数、,优化目标为最小化,最大化热震抗力,得到梯度调控参数分布,并输出STL模型。
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