深圳市乾益电子科技有限公司庄伟龙获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市乾益电子科技有限公司申请的专利一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119903812B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510379952.7，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质是由庄伟龙设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质在说明书摘要公布了：本发明涉及数据仿真处理技术领域，尤其涉及一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质。所述方法包括以下步骤：获取线路板层数据；提取线路板层数据的板层材质热阻参数，包括铜箔热阻参数与绝缘介质热阻参数；识别线路板层数据的分层结构，并记录为分层结构数据；根据分层结构数据确定元器件布局特征，并基于元器件布局特征对板层材质热阻参数进行层间热阻分布计算，生成层结构热阻分布数据。本发明通过数据处理技术，仿真模拟技术，实现对线路板的铜箔层和绝缘介质层进行热传递交互分析，并实现评估线路板热传递方向和热积累效应，以构建线路板的热仿真模型。
本发明授权一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质在权利要求书中公布了：1.一种用于线路板的热仿真方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：获取线路板层数据；提取线路板层数据的板层材质热阻参数，包括铜箔热阻参数与绝缘介质热阻参数；识别线路板层数据的分层结构，并记录为分层结构数据； 步骤S2：根据分层结构数据确定元器件布局特征，并基于元器件布局特征对板层材质热阻参数进行层间热阻分布计算，生成层结构热阻分布数据；根据元器件布局特征检测层间过孔布线特征，并基于层间过孔布线特征对层结构热阻分布数据计算热流密度分布数据； 步骤S3：基于铜箔热阻参数和绝缘介质热阻参数对热流密度分布数据进行焦耳热值计算；通过焦耳热值确定铜箔层与绝缘介质层之间的热传递交互系数，以得到线路板热交互数据； 步骤S4：基于线路板热交互数据对线路板进行运行温度变化趋势评估，生成温度变化趋势数据；根据温度变化趋势数据进行线路板热积累效应仿真，并构建线路板的热仿真模型。
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