北京理工大学;北京冠群信息技术股份有限公司于伟华获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学;北京冠群信息技术股份有限公司申请的专利基于LTCC工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852695B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510346283.3，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权基于LTCC工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列是由于伟华;李明泽;张李迪;傅雄军;秦俊峰;王川;沈光设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于LTCC工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列在说明书摘要公布了：本发明属于高频毫米波无线通信技术领域，公开一种基于LTCC工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列，包括自下而上依次叠置在一起的过渡接口层、馈电层和辐射层，辐射层设有N个相互独立且面向自由空间均呈倒金字塔状的阶梯辐射谐振腔，馈电层设有依次连通的第一激励模块、宽带H面SIW功分器和第二激励模块，过渡接口层设有一个面向金属波导呈倒金字塔状的波导过渡接口阶梯谐振腔，波导过渡接口阶梯谐振腔与第一激励模块连通；由波导过渡接口阶梯谐振腔、第一激励模块、宽带H面SIW功分器、第二激励模块和阶梯辐射谐振腔构成电磁波的双向传输路径。本发明能够实现宽带匹配和抑制腔内高次谐振，具有更高的天线增益。
本发明授权基于LTCC工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列在权利要求书中公布了：1.一种基于LTCC工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列，其特征在于，包括自下而上依次叠置在一起的过渡接口层、馈电层和辐射层； 其中，辐射层设有N个相互独立且面向自由空间均呈倒金字塔状的阶梯辐射谐振腔； 馈电层设有依次连通的第一激励模块、宽带H面SIW功分器和第二激励模块，第二激励模块具有N个激励端口，一个阶梯辐射谐振腔对应连通一个激励端口； 过渡接口层设有一个面向金属波导呈倒金字塔状的波导过渡接口阶梯谐振腔，波导过渡接口阶梯谐振腔与第一激励模块连通；过渡接口层还设有与波导过渡接口阶梯谐振腔隔离的EBG结构，用于抑制金属波导与波导过渡接口阶梯谐振腔之间的电磁泄漏； 由波导过渡接口阶梯谐振腔、第一激励模块、宽带H面SIW功分器、第二激励模块和阶梯辐射谐振腔构成电磁波的双向传输路径。
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