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龙图腾网获悉世源科技工程有限公司申请的专利一种半导体生产设备的层次化布局生成方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119761786B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510265890.7，技术领域涉及：G06Q10/0631；该发明授权一种半导体生产设备的层次化布局生成方法及装置是由王熙程;蒋婧思;刘俊峥;安利壮;杨晨;苑亮;李鹏飞;石言源;康亚男;吴宇峰设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体生产设备的层次化布局生成方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体生产设备的层次化布局生成方法及装置，层次化布局生成方法，具体包括：获取半导体生产的布局需求；确定进行半导体生产设备层次化布局的要素指标，并对要素指标进行分类，给出一类要素指标及二类要素指标；获取各个半导体生产设备的属性数据，结合预先构建的要素评价模型，分析各个半导体生产设备的布局等级；基于层次化布局的策略，响应各个半导体生产设备的布局等级分析，完成层次化的半导体生产设备布局的生成。本发明克服以经验设计的定性布局方案，通过要素指标的划分，衔接、匹配半导体设备的布局等级与层次化布局的策略，以半导体领域不同环节生产设备的分层布局评估方式，实现了半导体生产设备的层次化布局。

本发明授权一种半导体生产设备的层次化布局生成方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产设备的层次化布局生成方法，其特征在于，具体包括如下步骤： 获取半导体生产的布局需求； 确定进行半导体生产设备层次化布局的要素指标，并对要素指标进行分类，给出一类要素指标及二类要素指标； 获取各个半导体生产设备的属性数据，结合预先构建的要素评价模型，分析各个半导体生产设备的布局等级；要素评价模型的构建，包括：确定各个二类要素指标的权重系数；基于各个二类要素指标之间的关联关系，分别搭建多个二类要素指标的权重关系式；基于每个二类要素指标的权重关系式，匹配每个一类要素指标，形成融合关系式；对融合关系式进行叠加，形成要素评价关系，构建得到要素评价模型； 基于层次化布局的策略，响应各个半导体生产设备的布局等级分析，完成层次化的半导体生产设备布局的生成；层次化布局的策略，包括：结合半导体生产的布局需求，对待布局的半导体布局区域进行层级划分；在划分的各个层级中设定所匹配的半导体生产设备的布局等级阈值；基于各个层级设定的半导体生产设备的布局等级阈值，确定各个半导体生产设备的候选层级标签；结合半导体生产的布局需求，确定半导体生产设备之间的连接关系，形成半导体生产设备连接图；结合各个半导体生产设备的候选层级标签以及半导体生产设备连接图，确定各个半导体生产设备的初始层级标签；对各个半导体生产设备的初始层级标签进行优化，直至满足累加相似性阈值要求，确定为各个半导体生产设备的层级标签；基于各个半导体生产设备的层级标签，关联各个半导体生产设备以及半导体布局区域；其中，满足累加相似性阈值要求为各个半导体生产设备的初始层级标签的累加相似度不大于累加相似性阈值。

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