安庆兴凯半导体材料有限公司李曼华获国家专利权
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龙图腾网获悉安庆兴凯半导体材料有限公司申请的专利一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119931270B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510268605.7，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用是由李曼华;李进;林建彰;刘永贺;鲁亚文;张道然设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装材料技术领域，具体涉及一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用。本发明的高密着、低吸湿固态环氧塑封料，包括以下重量份数原料：环氧树脂4‑10份、酚醛树脂2‑10份、无机填料70‑90份、着色剂0.1‑0.3份、脱模剂0.2‑0.6份、改性固化促进剂0.05‑0.5份、离子捕捉剂0.2‑1.5份、偶联剂0.1‑0.3份、密着剂1‑5份、应力改善剂0.2‑1.5份。本发明的高密着、低吸湿固态环氧塑封料，相对于传统的环氧塑封料，在相同的固化程度下，所得到的环氧塑封料表现出较为优异的力学强度、密着性以及极低的吸水率。
本发明授权一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料，其特征在于，包括以下重量份数原料：环氧树脂4-10份、酚醛树脂2-10份、无机填料70-90份、着色剂0.1-0.3份、脱模剂0.2-0.6份、改性固化促进剂0.05-0.5份、离子捕捉剂0.2-1.5份、偶联剂0.1-0.3份、密着剂1-5份、应力改善剂0.2-1.5份； 所述改性固化促进剂的制备步骤如下： 将4-羟甲基-5-甲基-2-苯基咪唑，三乙胺和四氢呋喃分别加入到三颈圆底玻璃烧瓶中，随后将3,3',5,5'-四氯联苯溶解在四氢呋喃中，在60-70℃下，逐滴加入到三颈圆底玻璃烧瓶，持续搅拌8-9h，待反应结束后，旋蒸、洗涤、干燥，得到改性固化促进剂； 所述4-羟甲基-5-甲基-2-苯基咪唑、三乙胺、四氢呋喃和3,3',5,5'-四氯联苯的用量比为11-12g:6-7g:180-200ml:2.9-3g。
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