上海精厚电子科技有限公司刘伟锋获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉上海精厚电子科技有限公司申请的专利一种石墨烯改性防静电薄膜及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119735841B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510237987.7,技术领域涉及:C08J5/18;该发明授权一种石墨烯改性防静电薄膜及其制备方法是由刘伟锋设计研发完成,并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种石墨烯改性防静电薄膜及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及防静电薄膜技术领域,具体涉及一种石墨烯改性防静电薄膜及其制备方法,其包括如下重量份原料:45‑50份聚乳酸、12‑14份端马来酰亚胺聚乳酸、6‑8份导电复合树脂、3‑5份改性石墨烯和2‑4份抗氧化剂;通过对石墨烯进行改性并加入导电复合树脂,其可以与端马来酰亚胺聚乳酸树脂之间形成交联可自修复结构,解决聚乳酸薄膜材料韧性差和热稳定性差的问题,同时由于导电复合树脂和改性石墨烯的共同作用,也使得其具有良好的防静电性能。
本发明授权一种石墨烯改性防静电薄膜及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种石墨烯改性防静电薄膜的制备方法,其特征在于:通过如下步骤制得:步骤S1:称取如下重量份原料:45-50份聚乳酸、12-14份端马来酰亚胺聚乳酸、6-8份导电复合树脂、3-5份改性石墨烯和2-4份抗氧化剂; 步骤S2:将聚乳酸、端马来酰亚胺聚乳酸、导电复合树脂、改性石墨烯和抗氧化剂混合,并送入双螺杆挤出机中,在温度为160-170℃,压力为2-2.2MPa,转速为200-240rpm条件下,熔融塑化,挤出压片,再在温度为140-160℃,拉伸速度为100mmin条件下,拉伸,收卷,切割,制得一种石墨烯改性防静电薄膜; 所述改性石墨烯通过如下步骤制得: 步骤A1:将膨胀石墨、N,N-二甲基甲酰胺和去离子水混合并超声分散1-1.5h,再加入氯化钛溶液和盐酸溶液,在搅拌速率为400-500rpm,温度为85-90℃条件下,反应3-4h,再加入硝酸溶液,继续反应3-4h,制得前驱体1,将氯化铝、氯化锌和乙醇混合,在搅拌速率为160-180rpm,室温条件下,搅拌并加入乙酰丙酮,搅拌反应3-4h,再加入前驱体1和去离子水,超声分散40-60min,在温度为85-90℃条件下,反应4-5h,离心,过滤,干燥,将其转移至马弗炉中,在温度为450℃条件下,煅烧2-2.5h,制得前驱体2; 步骤A1中:氯化钛溶液摩尔浓度为0.1molL,盐酸溶液质量分数为35%,硝酸溶液质量分数为10%,膨胀石墨、氯化钛溶液、盐酸溶液和硝酸溶液用量比为2-2.4g:38-40mL:180-200mL:15-18mL;氯化铝、氯化锌、乙醇、乙酰丙酮、前驱体1和去离子水用量比为0.007-0.0075g:0.18-0.19g:25-30mL:0.0032-0.0035mol:3-3.2g:35-40mL; 步骤A2:将4-马来酰亚胺基苯甲酸、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和甲苯混合,在氮气保护,搅拌速率为180-200rpm,温度为60℃条件下,反应4-6h,制得改性硅烷,将前驱体2、改性硅烷、乙醇和去离子水混合并超声分散,在搅拌速率为180-200rpm,温度为80℃条件下,搅拌并加入冰醋酸,反应6-8h,制得改性石墨烯; 步骤A2中:4-马来酰亚胺基苯甲酸和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷用量比为0.01-0.012mol:0.012mol;前驱体2、改性硅烷、乙醇、去离子水和冰醋酸用量比为1.4-1.6g:0.3-0.36g:15-20mL:5-8mL:0.08-0.1mL; 所述导电复合树脂通过如下步骤制得: 步骤B1:将环氧氯丙烷和四丁基硫酸氢铵混合,在搅拌速率为240-280rpm,温度为室温条件下,搅拌并加入糠醇,反应4-6h,再加入氢氧化钠溶液,继续反应2-3h,制得中间体a,将中间体a、糠胺和甲苯混合,在搅拌速率为180-220rpm,温度为110-115℃条件下,反应3-4h,制得中间体b; 步骤B1中:氢氧化钠溶液质量分数为50%,环氧氯丙烷、四丁基硫酸氢铵、糠醇、氢氧化钠溶液用量比为1.1-1.12mol:3.5-3.8g:1-1.04mol:140-150mL;中间体a和糠胺用量比为0.18-0.19mol:0.09-0.095mol; 步骤B2:将聚乙二醇、中间体b和N,N-二甲基甲酰胺混合,在搅拌速率为160-180rpm,温度为65-70℃条件下,搅拌并加入异氟尔酮二异氰酸酯,反应3-4h,再加入2,4-二氨基苯磺酸钠,并升温至80-85℃,继续反应4-5h,降温至室温并加入去离子水,继续搅拌30-40min,制得聚氨酯预聚体体系; 步骤B2中:聚乙二醇、中间体b、异氟尔酮二异氰酸酯、2,4-二氨基苯磺酸钠和去离子水用量比为18-20g:0.01mol:0.045-0.048mol:0.01mol:120-150mL; 步骤B3:将吡咯和聚氨酯预聚体体系混合,在搅拌速率为150-180rpm,温度为室温条件下,搅拌并加入盐酸溶液,调节pH值为1.5,再降温至0-5℃并加入氯化铁溶液,继续反应2.5-3h,制得导电复合树脂; 步骤B3中:盐酸溶液质量分数为5%,氯化铁溶液为10%,吡咯、聚氨酯预聚体体系和氯化铁溶液用量比为0.042-0.044mol:90-100mL:110-120mL。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海精厚电子科技有限公司,其通讯地址为:201800 上海市嘉定区顺达路300弄4号1、2、4层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。