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龙图腾网获悉深圳市万联芯科技有限公司申请的专利一种集成电路芯片的封装结构及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119695016B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510200703.7，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权一种集成电路芯片的封装结构及其方法是由颜俊奇;颜俊杰;颜俊玲;颜俊燕;杨少娜;陈志杰设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路芯片的封装结构及其方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路芯片的封装结构及其方法，属于芯片封装技术领域，包括模块化芯片主体，模块化芯片主体由焊接层、基材层、导电层和塑封层组成，焊接层底部密布设置有芯片接触凸起，实现相邻的两个模块化芯片主体的信号连接，导电层自上而下分为上导电层、中间绝缘层和下导电层，塑封层与基材层之间通过四角定位封装件连接，基材层相对两侧侧壁上设置有交互连接引脚组件。本发明针对组成集成芯片的多个模块化芯片进行设计，通过在相邻的模块化芯片之间设置交互连接引脚组件，以实现相邻的模块化芯片的定位安装，并且通过设置在芯片两侧的引脚在塑封的过程中完成信号的接通，能有效的避免占据芯片面积，确保模块化芯片的小型化。

本发明授权一种集成电路芯片的封装结构及其方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片的封装结构，包括模块化芯片主体，其特征在于，所述模块化芯片主体由焊接层（1）、基材层（2）、导电层和塑封层（3）组成，所述焊接层（1）底部密布设置有芯片接触凸起，实现相邻的两个模块化芯片主体的信号连接，所述导电层自上而下分为上导电层（4）、中间绝缘层（5）和下导电层（6），所述塑封层（3）与基材层（2）之间通过四角定位封装件连接，所述基材层（2）相对两侧侧壁上设置有交互连接引脚组件，所述交互连接引脚组件与上导电层（4）信号连通； 所述交互连接引脚组件包括埋设在基材层（2）内的导通体（7），位于一侧的所述导通体（7）上密布设置有引脚扣件（8），位于另一侧的所述导通体（7）上密布设置有引脚卡件（9）； 所述引脚扣件（8）呈“弓”型设置，所述引脚扣件（8）端部开设有扣口（14），扣口（14）由矩形口和圆形口组成，所述扣口（14）与引脚卡件（9）相适配； 所述塑封层（3）上开设有用于对引脚扣件（8）进行挤压变形的适配口（15），所述适配口（15）内壁设置有内压凸块（16）； 在塑封层（3）向下移动的过程中，适配口（15）会向下移动进而挤压引脚扣件（8），引脚扣件（8）被挤压使得其底部两侧相互靠近，实现对扣口（14）部位进行移动，使得原先处在圆形口处的引脚卡件（9）向矩形口内进行移动，从而实现将引脚卡件（9）与引脚扣件（8）的紧密连接。

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