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龙图腾网获悉江苏富乐华半导体科技股份有限公司;江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请的专利一种高硬度金刚石划片软刀及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119346873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411496535.2，技术领域涉及：B22F5/00；该发明授权一种高硬度金刚石划片软刀及其制备方法是由蹇满;王斌;丁慕禹;高远;张涛设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高硬度金刚石划片软刀及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高硬度金刚石划片软刀及其制备方法，涉及划片刀技术领域，包括以下步骤：S1：浆料制备：将固体微粉和有机载体混合均匀，均质化处理，得到金属‑金刚石浆料；S2：坯体印刷：将金属‑金刚石浆料均匀涂覆在钢丝网版后在隔离板上胚体印刷，热风烘干，得到金刚石划片刀坯体；S3：扩散烧结成型：将金刚石划片刀坯体放入真空烧结炉依次进行扩散烧结、冷却后等静压处理处理，得到金刚石划片刀粗品；S4：图形处理：将金刚石划片刀粗品依次进行贴膜、曝光、蚀刻处理，退膜加工后测量尺寸，得到金刚石划片软刀。

本发明授权一种高硬度金刚石划片软刀及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高硬度金刚石划片软刀的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： S1：浆料制备：将固体微粉和有机载体混合均匀，均质化处理，得到金属-金刚石浆料； S2：坯体印刷：将金属-金刚石浆料均匀涂覆在钢丝网版后在隔离板上胚体印刷，热风烘干，得到金刚石划片刀坯体； S3：扩散烧结成型：将金刚石划片刀坯体放入真空烧结炉依次进行扩散烧结、冷却后等静压处理处理，得到金刚石划片刀粗品； S4：图形处理：将金刚石划片刀粗品依次进行贴膜、曝光、蚀刻处理，退膜加工后测量尺寸，得到金刚石划片软刀； 其中，所述固体微粉包括以下物质，按质量分数计：10～20％金刚石微粉、80～85％无氧铜粉、1～3％锡粉、3～5％银粉； 其中，所述金刚石微粉预先改性，包括以下步骤： 1将金刚石粉末用去离子水冲洗干净后，浸入无水乙醇40～45℃浸泡10～15min，取出加入金刚石粉末质量比为1:0.5～0.7的刻蚀粉剂，转移至均质机中均质处理，得到混合料； 2将混合料转移至马弗炉中，在450～500℃保温5～10min，后以5～10℃min速度逐渐升温至600～650℃，保温5～10min，随炉冷却，除杂，用去离子水冲洗，得到预处理金刚石； 3将预处理金刚石和纳米硅粉以质量比为1：0.8～1混合均匀，均质化处理，加入到预先涂覆六方氮化硼分散液的石墨模具中，在2～3Mpa，1080～1120℃放电等离子烧结30～45min，得到改性金刚石。

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