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江苏首芯半导体科技有限公司张俊获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏首芯半导体科技有限公司申请的专利一种薄膜沉积设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119265543B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411452567.2,技术领域涉及:C23C16/455;该发明授权一种薄膜沉积设备是由张俊;李继刚;周纬;朱顺利设计研发完成,并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

一种薄膜沉积设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种薄膜沉积设备,包括:腔体;基座设置于腔体内,用于承载待加工晶圆;气体喷淋头设置于所述基座上方,用于向腔体内通入工艺气体,气体喷淋头和所述基座之间形成工艺区域;固定组件设置于所述气体喷淋头的下方,其被配置为能够上下移动,从而在工艺时段向下移动固定所述晶圆的边缘;平移组件设置于所述气体喷淋头和固定组件之间,用于在水平面移动所述固定组件,从而使所述固定组件在向下移动时能够对准所述晶圆的边缘。本发明的固定组件能够固定晶圆,降低了使用静电夹盘的成本,同时抑制晶圆背面产生颗粒物。

本发明授权一种薄膜沉积设备在权利要求书中公布了:1.一种薄膜沉积设备,其特征在于,包括: 腔体; 基座,所述基座设置于所述腔体内,用于承载待加工晶圆; 气体喷淋头,所述气体喷淋头设置于所述基座上方,用于向腔体内通入工艺气体,所述气体喷淋头和所述基座之间形成工艺区域; 固定组件,所述固定组件设置于所述气体喷淋头的下方,其被配置为能够上下移动,从而在工艺时段向下移动固定所述晶圆的边缘; 平移组件,所述平移组件设置于所述气体喷淋头和固定组件之间,用于在水平面移动所述固定组件,从而使所述固定组件在向下移动时能够对准所述晶圆的边缘; 其中,所述固定组件包括基环和移动环,所述移动环设置于所述基环的外侧,所述移动环配置为相对于所述基环上下移动;所述基环和移动环均为竖向延伸的环;基环和移动环形成了密封的工艺区域。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏首芯半导体科技有限公司,其通讯地址为:214400 江苏省无锡市江阴市长山大道18号M幢3037;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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