徐州良萌半导体科技有限公司赵瑞昆获国家专利权
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龙图腾网获悉徐州良萌半导体科技有限公司申请的专利一种半导体真空镀膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223118541U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422419758.0，技术领域涉及：C23C14/56；该实用新型一种半导体真空镀膜装置是由赵瑞昆;高小良设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体真空镀膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体真空镀膜装置，包括上料机构和清理机构，所述上料机构包括镀膜机、安装于所述镀膜机内部的撑架、与所述撑架顶部连接的托盘、贴合于所述托盘顶部的放料盘、连接于所述撑架和放料盘之间的电机、贴合于所述放料盘顶部的料框，所述料框与镀膜机内壁连接，所述放料盘上开设有多个圆口。本实用新型中，半导体经过T形杆底部时，伸缩杆会挤压过滤箱、T形杆、软毛下降，软毛与半导体表面接触，然后随着软毛的持续下降，软毛底端会不规则的移动和弯曲，这样有助于清理半导体表面，然后抽风机的吸力通过过滤箱、风道作用半导体表面，由此实现清灰作业，保证镀膜效果。
本实用新型一种半导体真空镀膜装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体真空镀膜装置，其特征在于，包括： 上料机构100，所述上料机构100包括镀膜机110、安装于所述镀膜机110内部的撑架120、与所述撑架120顶部连接的托盘130、贴合于所述托盘130顶部的放料盘140、连接于所述撑架120和放料盘140之间的电机150、贴合于所述放料盘140顶部的料框160，所述料框160与镀膜机110内壁连接，所述放料盘140上开设有多个圆口； 清理机构200，所述清理机构200包括与所述镀膜机110内嵌顶部连接的伸缩杆210、与所述伸缩杆210活动端连接的过滤箱220、与所述过滤箱220底部连接的抽风机230和T形杆240、与所述T形杆240底部连接的多个软毛250，所述T形杆240内部开设有与过滤箱220内部连通的风道260。
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