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芯力测科技(苏州)有限公司程厚明获国家专利权

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龙图腾网获悉芯力测科技(苏州)有限公司申请的专利一种芯片收料盘的打包放膜机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223116699U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422412068.2,技术领域涉及:B65B11/06;该实用新型一种芯片收料盘的打包放膜机构是由程厚明设计研发完成,并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片收料盘的打包放膜机构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种芯片收料盘的打包放膜机构,其特征在于:包括机架、设置于机架上的支撑组件及压膜机构,所述支撑组件为两组,两组所述支撑组件之间构成放料间距,所述压膜机构设置于所述放料间距的正上方;所述压膜机构包括压轮,所述压轮经连接板与所述机架连接;所述连接板的后端与所述机架转动连接,所述压轮与所述连接板前端的左侧转动连接,所述压轮的底部外表面设置于所述连接板前端的底面下方;所述连接板前端的右侧还安装有配重部,所述配重部及压轮分别设置于所述连接板的两侧。本实用新型提高了收料盘打包的便利性,降低操作人员劳动强度。

本实用新型一种芯片收料盘的打包放膜机构在权利要求书中公布了:1.一种芯片收料盘的打包放膜机构,其特征在于:包括机架、设置于机架上的支撑组件及压膜机构,所述支撑组件为两组,两组所述支撑组件之间构成放料间距,所述压膜机构设置于所述放料间距的正上方; 所述压膜机构包括压轮,所述压轮经连接板与所述机架连接; 所述连接板的后端与所述机架转动连接,所述压轮与所述连接板前端的左侧转动连接,所述压轮的底部外表面设置于所述连接板前端的底面下方; 所述连接板前端的右侧还安装有配重部,所述配重部及压轮分别设置于所述连接板的两侧。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人芯力测科技(苏州)有限公司,其通讯地址为:215021 江苏省苏州市工业园区星汉街5号C幢2楼07/08单元;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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