四川两用技术有限公司高彬获国家专利权
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龙图腾网获悉四川两用技术有限公司申请的专利一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223124872U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422354079.X,技术领域涉及:H03K17/74;该实用新型一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构是由高彬;聂强;任成贤;黄曹斌;黄贤忠设计研发完成,并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构,涉及激光脉冲触发半导体器件技术领域,包括:适配设置的夹具金属板,夹具金属板之间通过螺杆和螺母固定连接,且夹具金属板之间设有若干光隔离驱动半导体器件,若干光隔离驱动半导体器件分别通过串并联金属板电性连接,且电性连接的光隔离驱动半导体器件的输入端和输出端分别安装金属电极板,金属电极板与夹具金属板之间设有绝缘子,光隔离驱动半导体器件一侧分别电性连接驱动板,若干驱动板分别通过支撑柱固定连接。有益效果:显著降低了光隔离驱动半导体器件的应用成本,提高了光隔离驱动半导体器件的经济性。
本实用新型一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构在权利要求书中公布了:1.一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构,其特征在于,包括:适配设置的夹具金属板5,所述夹具金属板5之间通过螺杆3和螺母4固定连接,且所述夹具金属板5之间设有若干光隔离驱动半导体器件1,若干所述光隔离驱动半导体器件1分别通过串并联金属板2电性连接,且电性连接的所述光隔离驱动半导体器件1的输入端和输出端分别安装金属电极板7,所述金属电极板7与所述夹具金属板5之间设有绝缘子6,所述光隔离驱动半导体器件1一侧分别电性连接驱动板8,若干所述驱动板8分别通过支撑柱9固定连接。
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